[实用新型]一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置有效

专利信息
申请号: 201420122726.8 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN203835901U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 李杰 申请(专利权)人: 苏州邦冠自动化设备有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 键盘 硅胶 自动 粘贴 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及自动粘贴装置应用领域,特别涉及一种用于电脑键盘硅胶粒的自动粘贴装置。

背景技术

传统工艺中,电脑键盘硅胶粒的排列均采用人工振打方式,脱线式印刷麦拉片,手动揭麦拉片,不仅需要的人工比较多,还使其生产效率大大降低,并且因人工熟练程度和责任心问题会导致产品的合格率低下或产品质量不稳定。而采用人工手动按压式将硅胶粒与麦拉片粘合,之后手动再揭麦拉片,容易造成硅胶粒的移位,致使粘合不良;而采用脱线式印刷方式,需要人工将印刷好的麦拉片转移到粘合治具上,又增加了印刷人工的劳动强度,降低了工作效率,给企业带来了很大的不便。

实用新型内容

为解决上述背景技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置,以达到节省人工成本、保证产品合格率和提高生产效率的目的。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置,包括机架、分别设置于所述机架上的升降机构、治具板、振动排列机、印刷台、丝网印刷机、机械手和电源;

所述升降机构包括升降汽缸、上层皮带线和下层皮带线;

所述治具板上设置有与键盘键位孔相对应的第一孔;

所述振动排列机包括料仓、振动盘、电机、筛板和风机,所述料仓设置于所述振动排列机的顶端,所述振动盘内装有硅胶粒,其通过所述电机做往复左右振动,所述筛板位于所述振动盘的一侧,所述筛板上设置有与所述第一孔相对应的第二孔,所述治具板位于所述筛板的下方,所述振动盘内的硅胶粒经过所述第二孔落在所述第一孔内,所述风机将未落入所述第一孔的硅胶粒吹掉,并回收至所述料仓;

所述印刷台设置于所述丝网印刷机的下方,所述印刷台上表面设置有麦拉片;所述丝网印刷机上设置有网板,所述网板上设置有与键盘键位相对应的圆环状图案,印刷胶透过所述圆环状图案印刷到所述麦拉片上;

所述印刷台设置为翻转式印刷台,其下方设置有所述治具板固定座,上表面印刷好的所述麦拉片通过翻转至下表面,并与所述治具板上的硅胶粒相粘贴;

所述机械手吸附粘贴有硅胶粒的所述麦拉片,并将其翻转为硅胶粒朝上。

优选的,所述电机带动偏心轴使所述振动盘做往复循环振动。

优选的,所述风机正压风将未落入所述第一孔的硅胶粒吹掉,所述风机负压风将吹掉的硅胶粒回收至所述料仓。

优选的,所述机架上还设置有补硅胶粒区。

通过上述技术方案,本实用新型提供的电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置,通过采用机械设备全自动排列硅胶粒,自动振动入位、自动循环回料,自动翻转印刷麦拉片、自动粘合,不仅减少了人工的成本,降低了人工的劳动强度,还大大的提高了生产效率,保证了产品的合格率和产品的质量,给企业带来很大的方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置的结构示意图;

图2为本实用新型实施例所公开的一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置的治具板固定座的结构示意图;

图3为本实用新型实施例所公开的一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置的振动排列机的结构示意图;

图4为本实用新型实施例所公开的一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置的印刷台和丝网印刷机的结构示意图。

图中数字标号表示部件的名称:

1、机架                  2、升降机构             3、治具板

4、振动排列机            5、印刷台               6、丝网印刷机

7、机械手                8、电源                 9、升降气缸

10、上层皮带线           11、上层皮带线          12、第一孔

13、料仓                 14、振动盘              15、电机

16、筛板                 17、风机                18、硅胶粒

19、第二孔               20、补硅胶粒区          21、麦拉片

22、网板                 23、治具板固定座

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州邦冠自动化设备有限公司,未经苏州邦冠自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420122726.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top