[实用新型]一种LED封装支架及LED发光体

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED封装支架及LED发光体。

背景技术

LED是目前应用较为广泛的光源之一，在LED的制作过程中，通常在芯片四周制作围坝，以便于涂覆荧光胶或封装胶，或是阻挡芯片侧壁对光的吸收。现有的围坝制作方法是在封装前于基板上制作围坝，然后将芯片一一安装在围坝中间，这种方式工序复杂，效率较低，也增加了成本，并且由于围坝是独立于基板上，长久使用有变形隐患，影响LED的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的LED封装支架，旨在简化工序，提高生产效率，并提高其可靠性。

本实用新型是这样实现的，一种LED封装支架，包括金属基片，所述金属基片具有与其一体成型的下沉碗杯，所述下沉碗杯的内侧面附有塑胶层，所述塑胶层自所述内侧面向所述下沉碗杯的周边延伸形成杯沿，所述杯沿的上表面至所述下沉碗杯的底部的垂直距离为LED芯片的厚度的1/3～3倍；所述塑胶层具有两组相对的内侧面，每组相对的内侧面的张角均小于60°；所述LED封装支架还包括塑胶外封件，所述塑胶外封件于所述金属基片之上的部分形成反射杯；所述反射杯形成于所述下沉碗杯的外围，且与所述塑胶层一体成型。

作为本实用新型的优选技术方案：

所述塑胶层的一组相对的杯沿与反射杯连接为一体。

所述金属基片被所述塑胶外封件包裹。

所述金属基片为矩形，圆形或是方形。

所述下沉碗杯的每组相对的内侧面的张角均小于120°。

所述塑胶外封件和塑胶层的材质为热固性或热塑性高反射塑胶材料。

所述金属基片的表面设有金属镀层，所述金属镀层为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种LED发光体，包括所述的LED封装支架，所述LED封装支架的所述下沉碗杯内设有LED芯片。

优选的，于所述LED封装支架的反射杯内填充有荧光胶或透明封装胶。

本实用新型提供的LED封装支架直接在金属基片上一体成型下沉碗杯，不需要另外设置围坝，节省了工序，提高了生产效率；并且，将塑胶碗杯的深度设置为LED芯片的厚度的1/3～3倍，且将两组相对的内侧面的张角限定为60°之内，这种深度和角度的配合可以很好的避免芯片侧面吸光并保证正面的正常出光，提高了LED的发光效率；另外，在下沉碗杯表面设置塑胶层，方便了上述深度及角度的设置，可以有效避免芯片侧面吸光；另一方面，反射杯与塑胶层一体成型，进一步加强了反射杯、塑胶层与金属基片的结合力，提高了LED的可靠性。另外，此种设计不仅能精确控制下沉杯的形状尺寸，并且由于是沉杯设计结构，不会破坏反射杯的光学结构，保证优良的光学效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED封装支架的正视图；

图2是图1所示LED封装支架的A-A向剖视图；

图3是图1所示LED封装支架的B-B向剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一同参阅图1～3，图3在剖视图中示出了LED芯片4以便于描述，本发明实施例提供的LED封装支架包括金属基片1，其具有与其一体成型的下沉碗杯2，具体可以通过化学蚀刻、冲压、锻压、铸造、机械加工等方法在一金属料片上制作下沉碗杯2以获得该金属基片1。该下沉碗杯2具有两组相对的内侧面，在下沉碗杯2的内侧面上附有塑胶层3，该塑胶层3延伸至下沉碗杯2的周边，形成杯沿31，即该杯沿31形成于金属基片1之上，塑胶层3围合成一塑胶碗杯，该塑胶碗杯的深度（即杯沿31的上表面与下沉碗杯2的底部之间的垂直距离）为LED芯片4的厚度的1/3～3倍，另外，塑胶层3也具有两组相对的内侧面，即第一内侧面32和第二内侧面33，两个第一内侧面32和两个第二内侧面33的张角β均小于60°。进一步地，该LED封装支架还包括一塑胶外封件5，对金属基片1全部包裹或部分包裹，在金属基片1之上的部分形成反射杯51，该反射杯51包围于下沉碗杯2的外围，并且下沉碗杯2表面设置的塑胶层3是与该反射杯51一体成型的，即整个塑胶外封件5连同下沉碗杯2表面的塑胶层3一体成型。另外，金属镀层可以为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构。用于实现LED芯片4与供电线路的电性连接。