[实用新型]光纤光栅温度传感器的钢制封装结构

权利要求书

1.一种光纤光栅温度传感器的钢制封装结构，其特征在于，包括内芯和外壳，所述内芯和外壳均由钢制材料制成；所述外壳的两端上均固接套头后围合成一密封腔体，所述内芯封装在密封腔体内；所述内芯上内嵌有短凹槽和长凹槽，所述短凹槽与长凹槽呈十字架分布且两者的中心重合；所述套头上均开设有与光纤光栅形状大小相适配的穿纤孔，光纤光栅的一端贯穿一侧穿纤孔和长凹槽后从另一侧穿纤孔中引出，所述光纤光栅容纳在腔体内的部分通过胶水固定在长凹槽内。

2.根据权利要求1所述的光纤光栅温度传感器的钢制封装结构，其特征在于，所述内芯的两端上均设有用于注入密封胶水的缺口。

3.根据权利要求1所述的光纤光栅温度传感器的钢制封装结构，其特征在于，所述每个套头上均设有外螺纹，所述外壳的两末端上均设有与外螺纹相适配的内螺纹。

4.根据权利要求2所述的光纤光栅温度传感器的钢制封装结构，其特征在于，所述每个套头与外壳的接合处和光纤光栅与穿纤孔的接合处均灌注有密封胶水。

5.根据权利要求3所述的光纤光栅温度传感器的钢制封装结构，其特征在于，所述每个套头的外围上均套设有用于保护套头的橡皮套。

6.根据权利要求4所述的光纤光栅温度传感器的钢制封装结构，其特征在于，所述每个套头上设有用于防止橡皮套滑出的压纹和环形槽。