[实用新型]一种LED发光组件及其灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光组件，特别是涉及一种能实现全周光照明的LED发光组件及该发光组件的所应用的灯具。

背景技术

传统的LED发光组件往往只能实现单向发光，如图1所示，LED发光芯片4设置在基板3的表面，其发光面只能朝向背离基板一侧单向发光，其发光角度小于180°，且其光强中部集中，四周逐步衰减。

而后业界又开发出一款全周光的LED发光组件，如图2-1所示，该发光组件设有一铝基板100，该铝基板100的边缘沿相同一侧设有若干向上突起的折弯部110，在该折弯部110的顶部采用单边黏贴的方式设有一具有双向发光的LED发光源200,该LED光源200一般采用透明基板210作为LED发光芯片的载体且用于粘结铝基板100的折弯部110，该透明基板210的材质一般由透明玻璃或蓝宝石玻璃制成，属易脆材质，且由于该透明基板210与铝基板100的折弯部110之间通过焊盘220来进行黏贴固定，因为焊盘220的面积有限，导致该发光组件在运输过程中一旦出现碰撞、震动、冲击等非可控因素时，通过焊盘黏贴/焊接在折弯部110上的透明基板210易出现断裂，导致整组发光组件报废；同时发光芯片230固设在在透明基板210上，由于透明基板210采用透明玻璃或蓝宝石玻璃材质，材质本身不具有导热功效，因此设置在其上的LED发光芯片230的功率较小（一般不超过0.2W），无法承载高功率的LED发光芯片的运用；最后由于该技术方案在铝基板100与透明基板210之间缺乏绝缘耐压的设计，参见图2-2，铝基板100上的导电电路120通过焊盘220对透明基板210上的LED发光芯片23’进行供电，但由于焊盘220即要实现透明基板210与铝基板折弯部110的粘结固定，又要实现对LED发光芯片230进行供电，因此焊盘220的面积不能过小，但由于铝基板100折弯部110的宽度有限，最终导致焊盘220与铝基板折弯部110的纵向和横向的边界距离过短，如图所示，其横向紧贴着折弯部110的边界无爬电距离，而纵向的爬电距离H’过短，小于2mm，因此易产生高压跳火花现象（见图2-3、图2-4），无法通过绝缘耐压测试。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种结构稳定、导热效果佳的全周光LED发光组件。

本实用新型的次要目的是确保该LED发光组件绝缘耐压的需求。

本实用新型的第三目的是实现上述LED发光组件在灯具中的实际应用。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

一种LED发光组件，它具有双向发光的LED发光体及用于固定该发光体的L型支架，所述双向发光的LED发光体包括一透明基板、LED发光芯片，该透明基板的正、反表面分别为第一主表面及第二主表面，在第一主表面上设置有第一导电电路，所述的LED发光芯片设置在第一主表面上，并且第一导电电路与LED发光芯片电连接；所述L型支架由具有导热特性的竖直端和兼具导热、绝缘特性的横向端构成；所述的竖直端中部设有缺口，该缺口的宽度大于等于LED发光体上LED发光芯片的宽度，且小于透明基板的宽度；所述的横向端截面由上至下包括电极层、绝缘层和导热层，其电极层上设有第二导电电路，该第二导电电路与第一导电电路通过一外壳包裹绝缘层的导线相互串或并联；所述的LED发光体上的透明基板通过焊接层与L型支架竖直端相互固定，并使其发光芯片对应设置在该缺口上。

进一步，所述透明基板上的焊接层与第一主表面上的第一导电电路之间的最小距离大于基于相应安全电压而对应的标准爬电距离。

进一步，所述的第一导电电路及第二导电电路分别至L型支架竖直端及横向端的导热层最小距离均大于基于相应安全电压而对应的标准爬电距离。

进一步，所述L型支架为一体成型的铝基板或由竖直端的热导管与横向端的铝基板共同拼接构成。

进一步，它还包括波长转换层，其设置于所述的发光二极管芯片、第一主表面与第二主表面上。

进一步，所述L型支架缺口的宽度大于等于LED发光体上波长转换层的宽度，且小于透明基板的宽度。

进一步，所述的透明基板为透明氧化铝或氮化铝陶瓷。

进一步，所述L型支架的横向端可设置有若干单向发光体。

一种使用上述技术方案制成的LED发光组件的灯具，该灯具由灯头组件、散热座、灯罩及发光组件构成，该发光组件设置在散热座上。

进一步，该灯具包括两组发光组件，该两组发光组件的L型支架的横向端并排，且其竖直端相对地设置，同时该两组发光组件的第一主表面相向设置。