[实用新型]一种具有防风性能的传声器改进结构

说明书

技术领域

本实用新型属于传声器领域，具体是指一种具有防风性能的传声器改进结构。 

背景技术

现传声器，其基本结构是由基板和壳体构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在壳体上设置有传递声音的声孔。 

为了克服传声器小型化的问题，现已经有技术提出，将传声器芯片与电路元件立体布置，即将传声器芯片与电路元件分别设置于电路基板的上下表面的结构。而且这类的技术改进现已经实际生产和使用。这样的技术方案伴随着电子元件的薄片化，已经将现使用的传声器结构尺寸减小了许多，但是这样的结构与现电子产品的超薄化依然还是有些不足之处，但是现传声器的再小型化的难度已经非常大。 

另一方面，当传声器在室外使用时，风声是对传声器的使用性能影响最大的因素之一，而当传声器变薄后，风对传声器的影响加大，如何克服这一不利现象，是本领域一直在寻找的技术方案。 

实用新型内容

本实用新型的目的是通过对现有的传声器技术提出改进技术方案，通过本技术方案，能够实现传声器的再小型化，并能够保证传声器的性能，而且能够将风对传声器的影响降低。 

本实用新型是通过以下技术方案实现的： 

一种具有防风性能的传声器改进结构，包括有壳体、基板、电路元件和传声器芯片；所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁周边均匀布置，每个传声器芯片所在传声器的垂直中线的平面均不重合；所述壳体为一凹陷部结构与基板配合组成传声器的外壳体；所述电路元件设置于基板内表面；所述壳体 的内侧壁设置有电路板层，所述电路板层内表面设置有传声器芯片，所述传声器芯片的声孔垂直于壳体和基板的中线；所述电路板层与传声器芯片和外部电路由导线连接；所述传声器上设置有传声孔。 

传声器芯片的厚度不相同。 

所述传声器上的传声孔设置在壳体上或基板上。 

所述传声孔的中线与声孔的中线垂直。 

所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。 

本实用新型的有益效果是： 

通过本技术方案，彻底改进了将电路元件与传声器芯片设置于基板的两个面的技术，将传声器芯片设置于传声器的壳体的侧壁。本技术方案减少了用于容纳电路元件的厚度及基板不需要过厚，这样整个传声器的厚度减小很多，基本能够适应于电子产品的超薄化需要。同时，从传声孔进入的风不会直接传递给声孔，而是在通过变向后传递给声孔。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为图1的A-A截面图。 

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。 

在本实用新型的技术方案中，传声器的外形结构在本申请中不要求保护，因为传声器需要根据需要进行形状的改变，但是不影响本申请的技术方案的实现。 

如图1和图2所示，一种具有防风性能的超薄传声器，包括有壳体1、基板2、电路元件6和传声器芯片(5，9)；所述传声器芯片为现有技术，所述壳体1为一凹陷部结构与基板2配合组成传声器的外壳体；所述电路元件6设置于基板2内表面；所述壳体1的内侧壁设置有电路板层7，所述电路板层 7内表面设置有传声器芯片(5，9)，所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁周边均匀布置，每个传声器芯片所在传声器的垂直中线的平面均不重合；传声器芯片的厚度不相同(在此处的厚度是指从传声器芯片的声孔平面到传声器芯片的距离)，以保证接收声音的效果。 

所述传声器芯片(5，9)的声孔4垂直于壳体1和基板2的中线；所述电路板层7与传声器芯片(5，9)和外部电路由导线8连接；所述传声器上设置有传声孔3。所述传声器上的传声孔3设置在壳体1上或基板2上。所述传声孔的中线与声孔的中线垂直。 

在本申请中的内表面和外表面为相对概念，以外壳体的外侧表面为外表面，另一侧为内表面；电路板层与外壳体的内表面接触的表面为外表面，另一侧的表面为内表面。 

所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。在本申请中，所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。壳体的外形还可以根据需要进行各种形状的改变。 

在本申请中，基板的厚度也相应减小，因为在本申请中，不需要具有多层电路板的基板，基板上只要满足设置电路元件及相应的接线端子即可。