[实用新型]用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于辅助SIM卡的安装结构，尤其是一种用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构。

背景技术

辅助SIM卡为一种可与SIM卡结合的一种电子卡，其内载有应用软件，可经由手机辅助原SIM卡，以增益该SIM卡的功能。例如在该辅助SIM卡上加入银行帐号管理的应用软件。将该辅助SIM卡结合到一SIM卡时，可令配备有该SIM卡的手机可以直接执行银行帐号管理的功能。一般当一辅助SIM与SIM卡结合时必须精准的将两者的电子接点对位，以令两端的信号可以顺利传送。 

现有的技术中有使用人工手动粘贴辅助SIM卡与手机SIM卡，此方式常常会因为人为操作上的失误而使得辅助SIM与SIM卡两者的电子接点无法正确对位，导致信号传递失败而丧失其功能。

也有使用一具有贯穿卡槽的卡式载体，将手机SIM卡置入卡槽中，再粘贴辅助SIM卡，但此方法还是不能确保手机SIM卡的稳固性，以致于粘贴辅助SIM卡时还是会有失去准确度的情形。

故本实用新型希望提出一种崭新的，以解决现有技术上的缺陷，提高辅助SIM与SIM卡两者之间的粘合精确度。

实用新型内容

本实用新型的目的为解决上述现有技术上的问题，提出一种用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构；能将该手机SIM卡与该辅助SIM卡之间做极为精准的对位粘合，因为卡式载体上的凹槽已限制手机SIM卡的位置，配合手部动作将手机SIM卡推入凹槽的最底部即可稳定该手机SIM卡，再将原以粘贴好的上层粘膜下压后，即可将该辅助SIM卡准确地对位粘贴到该手机SIM卡上，使其信号能顺利传输。

为达到上述目的，本实用新型一种用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构，该辅助SIM卡与SIM卡结合的一种电子卡，将该辅助SIM卡结合到一SIM卡时，使配备有该SIM卡的手机执行该辅助SIM卡的功能；当一辅助SIM与SIM卡结合时必须精准的将两者的电子接点对位，以使两端的信号顺利传送；该卡片式载体结构包含: 

一卡式载体用于安装辅助SIM卡，以便于将该辅助SIM卡与一SIM卡对位结合；该卡式载体包含一不贯穿该卡式载体的第一凹槽，该第一凹槽的宽度等同于手机SIM卡的宽度而其长度大于该手机SIM卡的长度；该第一凹槽的长度均大于对应使用的手机SIM卡长度的1.3倍；

一辅助SIM卡；

一上层粘膜，该上层粘膜具有粘性粘附于该卡式载体上，而其粘性面与一辅助SIM卡的不与SIM卡结合的一面粘合；该上层粘膜并不包覆该辅助SIM卡上原有的信号接点；该上层粘膜与该辅助SIM卡的粘贴位置配合该手机SIM卡推入该凹槽最底部的位置，使得该辅助SIM卡与该手机SIM卡能以完全对应的位置相互粘合；

一保护贴贴附在该辅助SIM卡的具信号接点的一面，但并不会包覆该辅助SIM卡上原有的信号接点；该保护贴可撕离该辅助SIM卡，使得该辅助SIM卡上原有的粘性层露出，该粘性层使该辅助SIM卡与该手机SIM卡的信号读取面粘合在一起，达到传输信号的目的。

本实用新型的一个实施例中，其中该辅助SIM卡为辅助标准SIM卡、辅助Micro-SIM卡、辅助Nano-SIM卡中的任一种且该手机SIM卡为标准SIM卡、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡中的任一种。

本实用新型的一个实施例中，其中该卡式载体还包含一不贯穿该卡式载体的第二凹槽，该第二凹槽位于第一凹槽内，其中第二凹槽的宽度小于第一凹槽的宽度，且该第二凹槽的长度均大于对应使用的手机SIM卡长度的1.3倍。

本实用新型的一个实施例中，其中该卡式载体还包含一不贯穿该卡式载体的第三凹槽，该第三凹槽位于第二凹槽内，其中第三凹槽的宽度小于第二凹槽的宽度，且该第三凹槽的长度均大于对应使用的手机SIM卡长度的1.3倍。

上述实施例中，其中该第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽其长度均大于手机SIM卡长度的1.8倍以上。

上述实施例中，其中该第一凹槽、该第二凹槽、及该第三凹槽的槽底为相对于该卡式载体的表面呈倾斜状，以方便推入手机SIM卡。

本实用新型的一个实施例中，其中该上层粘膜与卡式载体10粘附的部分大于其余部分，当撕起该上层粘膜时提供适当的阻挡作用以免将整个该上层粘膜撕离该卡式载体。

本实用新型的一个实施例中，其中该卡式载体的第一凹槽偏于该卡式载体一端的右上方。

采用以上设计后，本实用新型与现有技术比较有以下有益效果：