[实用新型]一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，更具体的说是涉及一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架。

背景技术

近年来，随着LED显示屏技术以燎原之势应用于人类生活的各个方面，但由于现有技术提供的SMD(表面贴装型，Surface Mounted Devices)全彩LED，分辨率差，对比度不够高，清晰度欠佳，防潮性能较差，只能应用于对清晰度和其它质量要求不高的低端LED显示屏。同时传统的支架和PPA封装成型的SMD全彩LED防潮能力存在着明显的缺陷，因而，显示屏的寿命受到了极大的限制，目前所生产的小尺寸全彩SMD由于胶体为透明颜色，以致支架的“镜面效应”可直接反射外来光进而影响显示屏的显示效果，而高质量LED显示屏对分辨率，清晰度，对比度以及防潮能力均有较高的要求，为解决这一缺陷，特别针对市场的需求推出一种经过黑色BT树脂板和胶饼模压成型的表贴型SMD，但由于此类小间距产品体积小而轻薄，背面结构的焊盘间距只有0.35mm，所以会在回焊时容易因焊盘间距过小，涂锡不均和材料游离等多种因素引起连锡现象，继而减少回焊组装工艺中吃锡不良现象。

综上所述，如何提供一种全彩SMD二极管支架，可以在回焊时防止因焊盘间距过小，涂锡不均和材料游离等多种因素引起连锡现象，继而减少回焊组装工艺中吃锡不良现象，是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架，包括：BT树脂板；分布在所述BT树脂板上的四条铜箔，并分别延伸所述BT树脂板的四个角至背面；通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔上的发光芯片；并与所述铜箔之间通过金线；在所述BT树脂板背面与所述四条铜箔分别相连接的四个圆形焊盘，所述BT树脂板背面的四个圆形焊盘由十字绿漆带分割开。

优选的，在上述背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架中，所述十字绿漆带在所述BT树脂板(01)背面的正中心，将背面结构中的四个圆形焊盘均匀分开。

优选的，在上述背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架中，所述十字绿漆带由绿漆刷制而成。

优选的，在上述背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架中，所述发光芯片包括蓝光芯片，绿光芯片和红光芯片。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架，在正面结构中，黑色BT树脂板通过铜箔作为固晶焊线载体延伸四个金属引脚，其分别设置于该树脂板表面，并由该铜箔延伸至该BT树脂板外部四侧，延伸至背面时，分别与四个焊盘相连接。而本实用新型中提供的十字形绿漆将背面结构分割成四个独立区域，这样每个区域的圆形焊盘可单独进行焊接通电，该十字绿漆带因绝缘特性，就可以在材料回焊时防止因焊盘间距过小，涂锡不均和材料游离等多种因素引起连锡现象，继而减少回焊组装工艺中吃锡不良现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型的正面结构示意图；

图2附图为本实用新型的背面结构示意图。

在图1和图2中：

01为BT树脂板、02为铜箔、03为蓝光芯片、04为绿光芯片、05为红光芯片、06为固晶胶、07为金线、08为圆形焊盘、09为十字绿漆带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架，包括：BT树脂板01；分布在BT树脂板01上的四条铜箔02，并分别延伸BT树脂板01的四个角至背面；通过固定晶片的固晶胶固定在铜箔02上的发光芯片；并与铜箔02之间通过金线07；在BT树脂板01背面与四条铜箔02分别相连接的四个圆形焊盘08，BT树脂板01背面的四个圆形焊盘08由十字绿漆带09分割开。