[实用新型]信封机硅纸粘贴机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及信封的加工，更具体地说，它涉及一种信封机硅纸粘贴机构。

背景技术

硅纸又称硅油纸，是一种常用的包装纸，常用于制作双面胶上不具有粘性的纸层。现有的信封为了方便使用，通常在信封的信舌位置粘贴硅纸，使用这种信封时只需将硅纸撕下即可将硅纸下方的胶水层暴露出来，使信舌具有粘性方便信封的密封。现有的信封在加工中粘贴硅纸通常为外购的以设置好胶水层的硅纸卷（双面胶卷），并通过半人工的操作方式向信封上粘贴硅纸，硅纸的粘贴效率低下。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种集硅纸的上胶和粘贴功能于一体的，实现硅纸自动化粘贴的信封机硅纸粘贴机构。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种信封机硅纸粘贴机构，包括硅纸放卷装置、喷胶装置、裁剪装置、粘贴装置和控制上述各装置启闭的控制电路，所述喷胶装置包括用于喷洒胶水的喷嘴和用于输送硅纸的硅纸传送带，所述喷嘴设置于硅纸传送带上方，所述硅纸传送带的带面上设有多个通孔，所述硅纸传送带相对喷嘴的另一侧连接有气泵，所述硅纸传送带沿硅纸传送方向的始端设有检测器，所述检测器包括设置于硅纸传送带上通孔位置两侧的红外线发射器和红外线接收器，所述检测器与控制电路电连接。

通过采用上述技术方案，将硅纸通过硅纸放卷装置输送至喷胶装置并向硅纸的一侧喷涂胶水，使硅纸一侧形成具有粘性的胶水层，然后硅纸被裁剪装置裁剪为多段，之后经粘贴装置将硅纸粘贴于信封的信舌上，使设备集成了硅纸的上胶与粘贴的功能；且带有通孔的传送带使硅纸在输送时可通过气泵被吸附于通孔上，使硅纸的输送更加稳定，保证了硅纸一侧准确上胶，且设置的检测器可检测硅纸在硅纸传送带上输送时是否偏离通孔的位置或者硅纸是否用尽，并进一步通过控制电路关闭设备的运转。

本实用新型进一步设置为：所述裁剪装置包括裁剪辊，所述裁剪辊上设有刀片，所述粘贴装置包括硅纸上料辊和信封传送带，所述硅纸上料辊包括左半辊和右半辊，所述右半辊与裁剪辊相抵接，所述左半辊与右半辊相抵接形成圆柱形的硅纸上料辊，所述右半辊为一侧设有开口的圆柱形结构，所述右半辊开口一侧与左半辊相连接，所述右半辊柱面上设有连接右半辊外壁和内壁的多个通风孔，所述多个通风孔圆心均位于右半辊同一径向截面上，所述左半辊与裁剪辊相联动，左半辊上设有抽气管道，所述抽气管道一端连接气泵，另一端与右半辊开口相连通。

通过采用上述技术方案，工作时左半辊保持固定而右半辊联动裁剪辊一起旋转，气泵通过抽气管道对右半辊内部进行抽气使硅纸被右半辊上的通风孔所吸附，最终硅纸经过裁剪辊上的刀片被裁剪为多段并输送至上料辊和信封传送带相抵接的位置与信封的信舌相粘合，圆心位于同一径向截面的通风孔进一步使得硅纸在粘贴时保持平直而不会出现偏移，提升了设备的加工性能。

本实用新型进一步设置为：所述左半辊相对右半辊的一侧设有用于阻塞通风孔的挡风块，所述挡风块设置于左半辊靠近信封传送带的一侧，所述挡风块与右半辊内壁相抵接。

通过采用上述技术方案，挡风块在硅纸在右半辊上被输送至与信舌相粘合的位置时将阻塞通风孔，使靠近信封传送带一侧右半辊失去对硅纸的吸力，硅纸被粘贴于信舌之后不会被继续吸附，设备的结构设计更加合理，硅纸的粘贴过程更加流畅。

附图说明

图1为本实用新型信封机硅纸粘贴机构实施例的结构简图；

图2为本实用新型信封机硅纸粘贴机构实施例喷胶装置的结构简图；

图3为本实用新型信封机硅纸粘贴机构实施例A处的结构简图；

图4为本实用新型信封机硅纸粘贴机构实施例上料辊的结构简图；

图5为本实用新型信封机硅纸粘贴机构实施例左半辊的结构简图。

附图标记说明：1、硅纸放卷装置；2、喷胶装置；3、裁剪装置；4、粘贴装置；5、喷嘴；6、检测器；7、裁剪辊；8、刀片；9、左半辊；10、右半辊；11、通风孔；12、抽气管道；13、挡风块；14、硅纸传送带；15、信封传送带。

具体实施方式

参照图1至图5对本实用新型信封机硅纸粘贴机构实施例做进一步说明。