[实用新型]LED灯丝透明陶瓷基板有效
申请号: | 201420128992.1 | 申请日: | 2014-03-21 |
公开(公告)号: | CN203812909U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 翟克峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯丝 透明 陶瓷 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED领域技术,尤其是指一种LED灯丝透明陶瓷基板。
背景技术
传统的钨丝灯,其电-光转化效率低、耗电量大,而同等亮度的LED灯,其耗电量只有钨丝灯的1/10-1/5。随着欧盟、美国、中国等国家逐步禁用传统的白炽灯,采用更为节能、环保的LED灯便成为一种趋势。
现在应用较多的COB光源虽然实现了从LED灯珠点光源到面光源的飞跃,但只能够实现180度的发光面。而LED灯丝,也叫LED灯柱,其为立体光源,可以360°全角度发光。国内为数众多的钨丝灯企业,随着禁令的到来,迫切需要转型,采用LED灯丝取代原来的钨丝,不仅符合钨丝灯厂原有的工艺流程,又能够充分利用他们现有的生产设备。
而目前用于安装LED灯丝的基板,其存在结构复杂、导热性能差、耐高温性能不佳等不足,很难满足高端市场的需求,因此,需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种LED灯丝透明陶瓷基板,其导热系数高、热膨胀系数低、耐高温,有利于减少LED灯丝的光衰、延长LED灯丝的使用寿命,同时,其结构简单、易于生产制作、易于封装定位。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种LED灯丝透明陶瓷基板,包括有透明陶瓷板、正极金属层和负极金属层,其中,该透明陶瓷板的上表面为LED芯片封装面,该正极金属层、负极金属层分别设置于透明陶瓷板的上表面两端位置,且该正极金属层和负极金属层上均设置有封装定位凸点。
作为一种优选方案,所述封装定位凸点分别自正、负极金属层的内侧面朝向LED芯片安装面中间一体延伸而成。
作为一种优选方案,对应前述正、负极金属层,于透明陶瓷板的一端设置有用于防止正、负极接错的防呆部。
作为一种优选方案,所述正、负极金属层中,其一金属层的外侧面与前述透明陶瓷板的一端外侧面齐平,而另一金属层的外侧面与前述透明陶瓷板的另一端外侧面不齐平以形成前述防呆部。
作为一种优选方案,所述透明陶瓷板长度为16-40毫米、宽度为0.8-1.2毫米、厚度为0.35-0.7毫米。
作为一种优选方案,所述透明陶瓷板为单晶透明陶瓷板或多晶透明陶瓷板。
作为一种优选方案,所述正极金属层、负极金属层分别烧结于透明陶瓷板的上表面。
作为一种优选方案,所述透明陶瓷板为含氧化铝99.5﹪以上的透明陶瓷板。
作为一种优选方案,所述正、负极金属层均为银层。
作为一种优选方案,所述银层的厚度为10-30μm。
本实用新型采用上述技术方案后,其有益效果在于:
一、通过将正极金属层、负极金属层分别烧结于透明陶瓷板上表面两端位置以形成本实用新型之LED灯丝透明陶瓷基板,该透明陶瓷板具有导热系数高、热膨胀系数低、耐高温、透光率高等优点,其有利于实现LED灯丝的360°全角度发光,大大减少了LED灯丝的光衰,有效延长LED灯丝的使用寿命;同时,该LED灯丝透明陶瓷基板的结构简单、易于生产制作。
二、前述正极金属层、负极金属层上均设置有封装定位凸点,易于LED灯丝后续的封装定位,以及,该封装定位凸点系分别自正、负极金属层的内侧面朝向LED灯丝安装面中间一体延伸而成,其结构简单,易于成型制作。
三、对应前述正、负极金属层,于透明陶瓷板的一端设置有防呆部,以便于识别正、负极,防止接线时将正、负极接错;在具体实施结构上,本实用新型采用将正、负极金属层中的一金属层的外侧面与前述透明陶瓷板的一端外侧面齐平,而另一金属层的外侧面与前述透明陶瓷板的另一端外侧面不齐平以形成前述防呆部的方式,该区别结构简单且易于识别,又不需额外增加设计防呆部的成本。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的主视图;
图2是图1中M-M处的截面结构示意图;
图3是本实用新型之LED灯丝透明陶瓷基板制程中的一结构示意图。
附图标识说明:
100、LED灯丝透明陶瓷基板
10、透明陶瓷板 11、防呆部
21、正极金属层 22、负极金属层
201、封装定位凸点。
具体实施方式
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