[实用新型]一种指控计算机有效

专利信息
申请号: 201420129764.6 申请日: 2014-03-21
公开(公告)号: CN203773415U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 解超;耿士华;吴登勇;许瑞 申请(专利权)人: 山东超越数控电子有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 指控 计算机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种CPCI总线接口标准、CPCI电源接口标准、千兆以太网、串行总线规范以及ATR机箱标准,具体涉及一种指控计算机。

背景技术

目前,计算机技术是指控系统的核心,计算机的抗恶劣环境加固设计是整个系统稳定可靠工作的基础,对高性能加固计算机的需求也越来越迫切,而高性能的计算机在系统结构、器件和组装方面都具有独特的设计方式。

本实用新型是一款加固式计算机,在电路设计和结构设计中都进行了针对性处理,依据龙芯3A处理器架构特性,从供电设计、PCB布局布线、参数配置三方面优化设计,使指控计算机稳定工作在最高频率。最大限度的提高计算机的整体性能,提供高性能的信息交互和服务。并通过设计丰富的通讯接口极大提高国产计算机系统的组网能力。利用龙芯3A处理器和W83627UHG芯片的资源,采用软硬件相结合的方式实现6路RS422串口和2路RS232串口功能,为系统组网预留足够数据通讯接口。实现多串口特性需求,提高系统组网能力。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是:

整个系统功率大、内部热量高,如何实现良好的热设计。

通过采用被动和主动两种散热方式,通过热仿真验证,设计了“散热鳍片+风扇”的散热模组。

本实用新型所采取的技术方案是: 

一种指控计算机,针对计算机主板、电源及独立显卡等发热量较大的模块,分别设置有散热冷板,通过热传导将器件热量传导至冷板;散热冷板采用锁紧装置安装固定后分别与机箱两侧壁紧密接触,冷板热量迅速传导至机箱侧壁。

为了加强机箱的散热效果,机箱侧壁设计为夹层形式,包括内壁、外壁和离心风机。外壁为一盖板,通过螺钉安装在内壁外侧,因此两壁之间形成通风腔体;离心风机安装在腔体前部,对应外壁设计有进风口。机箱后面板及外壁后部均开有通风孔。

内壁设置有散热鳍片,可以更好地满足散热面积要求。

所述机箱为全密封铝合金机箱。

本实用新型的有益效果为:可以最大限度的提高计算机的整体性能,提供高性能的信息交互和服务,实现多串口特性需求,提高系统组网能力,针对整个系统功率大、内部热量高,实现了良好的热设计。

附图说明

图1为本实用新型指控计算机体系结构框图;

图2为本实用新型多串口实现原理框图;

图3为本实用新型指控计算机散热示意图;

其中:1、前面板,2、后面板,3、内壁,4、外壁,5、离心风扇,6、进风口,7、出风口。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。

指控计算机体系结构主要包括操作系统、固件、硬件电路和机械结构等四部分,如图1所示。提高整机性能和改善结构设计主要通过以下三方面措施完成。

1、计算机整机性能的总体提升,取决于龙芯3A处理器主频和内存工作频率提高。龙芯3A处理器设计的最高主频为1GHz,内存最高工作频率为800MHz,为了使计算机稳定工作在最高频率采取了如下设计:

(a)改进电源供电设计, 采用多相供电技术,增强电源的可靠性;采用三地隔离技术,将数字电路与模拟电路地线分开,降低数字与模拟信号的干扰。

(b)优化PCB布局布线,在PCB设计时对板上元器件进行合理布局和分区,减少数字、模拟电路间的干扰,并有针对性地进行等长匹配、阻抗控制等,提高信号走线质量。

(c)通过针对性地软件测试,配置最有效的软件参数。通过固件配置多种不同的内存参数,利用多种测试软件验证内存参数的有效性,根据测试结果选取最稳定可靠的参数配置。

2、为了提高系统的组网能力,设计丰富的通讯接口主要进行了如下三方面设计:

(a)选择具有丰富UART串口功能的Super IO芯片,设计合理的方案来实现6路RS422串口和2路RS232串口功能,实现原理如图2所示。

(b)PCB印制板需合理布线,避免多路串口收发数据时造成干扰,提高电路可靠性。

(c)软件设计时要在内核与PMON中合理配置中断源,解决接收北斗数据时产生数据丢包的现象。

3、整机为全密封铝合金机箱,计算模块、显卡模块及电源模块发热器件的热量均需通过热传导的方式将热量传递到机箱,通过机箱的散热系统将产生的热量进行散发。

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