[实用新型]一种半导体热电材料切割装置

权利要求书

1.一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：该切割装置包括三个旋转工装、多条线锯及升降加工台；所述三个旋转工装位于升降加工台正上方且呈三角形分布，而多条线锯相互平行的套设于三个旋转工装上并能由三个旋转工装带动线锯进行往复运动，进而实现切割；所述每条线锯为电镀有金刚石颗粒的金属线锯。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述升降加工台正上方设置有冷却液喷管，该冷却液喷管周边被三个旋转工装包围，该喷管下侧面及端面上开设有多个喷出孔。

3.根据权利要求2所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述冷却液喷管下侧面向下延伸形成冷却液导流板，该冷却液导流板与冷却液喷管下方的喷出孔相适配形成冷却液喷出通道。

4.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述升价加工台为一下方具有升降机构的加工平台，其平台平面上放置待加工物料。