[实用新型]一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统

说明书

技术领域

本实用新型属于制造石英晶体谐振器技术领域，具体是一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统。

背景技术

石英晶体谐振器的晶片在完成真空镀膜后,一般都要经过拆片,将已镀好电极的晶片翻转到晶片翻转盘等待上架点胶固定。由于在镀膜过程中，部分晶片与镀银治具之间会有一定的连接而不易分离，直接手动拆片的过程中,上盖板容易将晶片带起而引起掉落或划伤,对粘起的产品作业员会手动修正重新排回晶片翻转盘,效率低,修正过程中难免会引起污染,导致电气特性不稳定。有时操作人员也会用镊子去敲击镀膜上盖板以避免上盖板掀起过程中粘起太多的晶片,然而敲击过程中也会对晶片本身有一定的损伤,使晶片外观和性能受到影响,从而降低晶体合格率，另外长时间敲击会使镀膜治具变形,缩短其使用周期,增加物耗成本。

发明内容

本实用新型的目的是在克服现有技术的不足，提供一种能有效解决晶片镀膜后拆片效率低、拆片过程中引起划伤、污染导致电气特性不稳定的小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统。

本实用新型采用以下技术方案实现：

一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统，包括底座、真空发生器、电磁阀、脚踏开关、晶片翻转盘，其特征在于：底座上有用于支撑镀膜治具与晶片翻转盘的内边缘凸起及用于固定镀膜治具与晶片翻转盘的外边缘凸起，底座内腔进气口与真空发生器的真空口连通，真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通，电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关，晶片翻转盘由中间带通孔的晶片放置槽和定位孔组成，晶片放置槽的工位及数量与镀膜治具的工位和数量一致，定位孔与镀膜治具的定位销匹配。

本实用新型底座内腔进气口一端凹陷至进气口底端，进气口对面一端与底座内边缘凸起等高，两端一起构成斜坡，底座内边缘凸起大小与镀膜治具与晶片翻转盘匹配；底座外边缘凸起比底座内边缘凸起稍高，具体的比镀银治具与晶片翻转盘两者的厚度和稍高，能够将二者定位在底座内边缘凸起内。

本实用新型的底座还设有底座外边缘凹槽，底座外边缘凹槽比底座内边缘凸起稍低，方便镀膜治具与晶片翻转盘的放置与拾起翻转。

本实用新型电磁阀开关为脚踏开关，用于控制电磁阀连通与关闭。

本实用新型采用上述技术方案，旨在用压力差将晶片与镀银治具安全有效的分离，可以减少晶片划伤与掉落，减少人工手动修正，提高效率，避免污染，延长镀膜治具使用寿命，大大提高晶片利用率和产品电气特性的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型底座系统的结构示意图。

图2是本实用新型晶片翻转盘的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图所示，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

在图1和图2中，一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统，包括底座1、真空发生器3、电磁阀4、脚踏开关5、晶片翻转盘2，底座1由底座内腔6、底座外边缘凸起7、底座外边缘凹槽8、底座内边缘凸起9、底座内腔进气口10组成，底座内腔进气口10一端凹陷至进气口底端，进气口对面一端与底座内边缘凸起等高，两端一起坡度为60°斜坡，底座内边缘凸起9用于支撑镀膜治具与晶片翻转盘2，其大小与镀膜治具与晶片翻转盘2匹配；底座外边缘凸起7比底座内边缘凸起9要高，具体的比镀银治具与晶片翻转盘两者的厚度和稍高，能够将二者定位在底座内边缘凸起9内；底座外边缘凹槽8比底座内边缘凸起9稍低，方便镀膜治具与晶片翻转盘的放置与拾起翻转；晶片翻转盘2由晶片放置槽16（中间带通孔）和定位孔17组成，晶片放置槽的工位及数量与镀银治具的工位和数量一致，定位孔与镀银治具的定位销匹配。

本实用新型底座内腔进气口10与真空发生器真空口11连通,真空发生器带有进气口12于与出气口13，真空发生器进气口12与电磁阀出气口14连通,电磁阀进气口15连接压缩空气,电磁阀的连通与关闭由脚踏开关5控制。

本实用新型的真空发生器3带有过滤器；所述电磁阀4为常闭型电磁阀,通电时导通,断电时关闭。