[实用新型]材料导热系数测试计量装置

权利要求书

1.一种材料导热系数测试计量装置，包括依次连接的导热系数测量上位机、导热系数测量电控模块和导热系数试件夹紧机构，其特征在于：

所述的导热系数试件夹紧机构包括绝热防护外套、加热单元、两个冷却单元，所述的加热单元和两个冷却单元安装在绝热防护外套内，其中加热单元位于绝热防护外套的中部，两个冷却单元分别位于加热单元的两侧，两个相同的被测试件放置在加热单元与冷却单元之间，两个冷却单元的外侧紧贴绝热防护外套的内侧，绝热防护外套外侧设有气缸夹紧装置；

所述的加热单元包括两块热板、设置在热板中间的加热器和设置热板表面的温度传感器，热板中部为主热板并在主热板之间设有主加热器，该主加热器连接有霍尔电流传感器；主热板四周为防护热板并在防护热板之间设有副加热器；上述主加热器、副加热器、温度传感器、霍尔电流传感器均连接到导热系数测量电控模块上；所述的冷却单元由冷板、设置在冷板外侧的制冷器和加热体、设置在冷板表面的温度传感器构成，上述制冷器、加热体、温度传感器均连接到导热系数测量电控模块上；

导热系数测量电控模块包括MCU模块、信号调理电路、交流调压模块、直流继电器和触摸屏，MCU模块分别与加热单元和冷却单元内的温度传感器相连接用于检测相应区域的温度，MCU模块与信号调理电路相连接，该信号调理电路与霍尔电流传感器相连接，MCU模块与交流调压模块相连接分别控制主加热器、副加热器、加热体工作，MCU模块通过直流继电器相连接控制制冷器以及气缸夹紧装置工作，MCU模块与触摸屏相连接实现人机对话功能，MCU通过串口与导热系数测量上位机相连接。

2.根据权利要求1所述的材料导热系数测试计量装置，其特征在于：所述的热板和冷板均由薄铜板制成。

3.根据权利要求1所述的材料导热系数测试计量装置，其特征在于：所述的主热板表面均布设置22个温度传感器，所述防护热板表面均布设置16个温度传感器，所述冷板表面均布设置6个温度传感器。

4.根据权利要求3所述的材料导热系数测试计量装置，其特征在于：所述的温度传感器为DS18B20高精度温度传感器。

5.根据权利要求1所述的材料导热系数测试计量装置，其特征在于：所述的交流调压模块采用光电隔离单相交流调压模块LTVDS-220V-40A。

6.根据权利要求1至5任一项所述的材料导热系数测试计量装置，其特征在于：所述MCU模块由多片具有增强型AVR内核的MCU芯片连接构成。