[实用新型]板件厚度检测治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种板件厚度检测治具，尤其涉及一种PCB印刷板厚度检测治具并且能够快速将合格板件和不合格板件分区的检测治具，属于板件测试技术领域。

背景技术

目前，在一些板件上焊接附属物以后，板件的厚度会产生变化，此时，为了适合所制造产品的使用，需要对整个板件的厚度进行检测，确认板件厚度是否在设计要求范围内，目前，还没有发现一种检测速度快，检测成本低且能够快速将合格板件和不合格板件分区的厚度检测治具。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种检测速度快，检测成本低且能够快速将合格板件和不合格板件分区的板件厚度检测治具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种板件厚度检测治具，其特征在于：包括相互连通的竖向底板和横向底板，所述竖向底板上设置有竖向传送带，所述横向底板上设置有横向传送带，所述竖向底板上还设置有用于穿过板件的限高板，所述竖向底板与横向底板的相对侧设置有若干顶针，所述限高板垂直位于相互连通的所述竖向底板和横向底板的中心处。

所述竖向底板和横向底板在同一个水平面上。

所述限高板的下方设置有用于穿过所述板件的长条形通孔，所述通孔一端开孔至所述限高板的边缘，另一端距离所述限高板边缘3~10cm，所述限高板与所述横向底板的相对侧固定于所述竖向底板上。

所述横向传送带的宽度是所述竖向传送带的宽度的2倍。

所述限高板的下表面设置有压力传感器。

所述竖向底板上还设置有压力显示装置。

所述顶针的个数为至少6个。

所述板件包括PCB印刷板。

本实用新型提供的一种板件厚度检测治具，将PCB印刷板放置于竖向传送带上，使其在竖向传送带的带动下穿过限高板，在PCB印刷板厚度过厚时对限高板下表面的压力传感器产生压力，则压力显示装置显示压力偏高，此时启动顶针，将此块PCB印刷板水平顶入横向传送带，即为不合格的PCB印刷板；若PCB印刷板的厚度符合要求，顺利通过限高板且对压力传感器不产生压力，则该块PCB印刷板继续从竖向传送带上通过并收集；限高板的只有一端与底板相连接的设计使不合格的PCB印刷板能够顺利进入横向传送带。本实用新型提供的一种板件厚度检测治具，设计合理，检测速度快，检测成本低，检测结果直观且能够快速将合格板件和不合格板件分区。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如图1所示，一种板件厚度检测治具，其特征在于：包括相互连通的竖向底板1和横向底板2，所述竖向底板1上设置有竖向传送带3，所述横向底板2上设置有横向传送带4，所述竖向底板1上还设置有用于穿过板件6的限高板5，所述竖向底板1与横向底板2的相对侧设置有若干顶针7，所述限高板5垂直位于相互连通的所述竖向底板1和横向底板2的中心处。

所述限高板5的下方设置有用于穿过所述板件6的长条形通孔，所述通孔一端开孔至所述限高板5的边缘，另一端距离所述限高板5边缘3~10cm，所述限高板5与所述横向底板2的相对侧固定于所述竖向底板1上。

所述横向传送带4的宽度是所述竖向传送带3的宽度的2倍。

所述限高板5的下表面设置有压力传感器。

所述竖向底板1上还设置有压力显示装置。

所述顶针7的个数为至少6个。

所述板件6包括PCB印刷板。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。