[实用新型]一种测试手套

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种测试手套。 

背景技术

电路板作为封装、焊接的载体或母板，保证其基本的电气性能是后续加工的基础。在现有的电路板加工流程中，通常是采用以下的加工程序进行加工。首先对电路板进行前段加工，然后依次经过镀锡、钻孔(去除镀锡引线影响)、电测(测试开短路)、锣边(锣成小块以及锣除镀锡引线)、最终检验(检测外观)和包装。而随着电子工业的发展，电路板结构的多样化趋势也越来越明显，对于镀锡处理的电路板，一般会先对网络孔进行钻孔，再进行电路的开短路测试，以确保检测的准确性，提高检测的效率。 

但是，由于现有的孔内开短路检测主要通过测试探针进行电测，容易在锡面上留下针痕，而且对于电路复杂的电路，钻孔工艺的精度要求很高，容易损坏电路板，影响良品率。 

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种测试手套，采用本测试手套能在电路板最终检验时，对电路板进行电测，不仅能简化电路板加工工艺，同时解决电测的针痕问题。 

本实用新型实施例提供一种测试手套，所述测试手套为非导电手套，在所述测试手套的拇指和食指处分别设置一片导电物质，所述检测手套上还固定有检测电路和电源；所述检测电路为灯泡、蜂鸣器或信号反馈器； 

所述拇指上的导电物质、检测电路、电源和食指上的导电物质依次串联连接。 

进一步的，所述导电物质为铜箔、铜丝或导电胶。 

由上可见，本实用新型实施例提供的测试手套，通过在手套上附加检测电路，且食指和拇指上固定的导电物质与检测电路连接。在测试时，将食指和拇指同时接触同一网络孔的顶层线路和底层线路。如果检测电路发出检测指示，则确定该网络孔可导通，表示该网络孔内存在铜或锡或其他导电物质，否则确定该网络孔为开路。相比于现有技术的电测方法，采用本实用新型不仅能检测网络孔的开路，而且省去了钻孔和电测的步骤，简化电路板的加工流程。另外，由于测试手套与电路板的接触为面与面的接触，且导电物质为软性导电物质，能解决电路板的针痕问题。 

附图说明

图1是本实用新型提供的测试手套的正面电路结构示意图； 

图2是本实用新型提供的测试手套的背面电路结构示意图； 

图3是本实用新型提供的测试手套实现方式的流程示意图。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。 

参见图1和图2，图1是本实用新型提供的测试手套的正面结构示意图，图2是本实用新型提供的测试手套的背面结示意图。 

如图所示，该测试手套包括设置在拇指和食指的导电物质A、检测电路B和电源C。该测试手套为非导电手套，在测试手套的拇指和食指处分别设置一片导电物质A，而且检测手套上还固定有检测电路B和电源C。拇指上的导电物质、检测电路、电源和食指上的导电物质依次串联连接。 

在本实施例中，导电物质可以但不限于为铜箔、铜丝或导电胶。其中，导电胶效果最好，由于导电胶比较柔软，不会擦花板面。检测电路可以但不限于为灯泡、蜂鸣器或信号反馈器。 

为了更好说明本实用新型，参见图3，图3是本实用新型的孔内测试流程示意图。其主要包括以下步骤： 

步骤101：戴上测试手套。 

在电路板的最终检验流程时，同时检验电路板的外观和开短路测试。 

步骤102：用食指的导电物质与一网络孔的顶层线路接触，用拇指的导电物质与网络孔的底层线路接触，使该顶层线路、检测电路和底层线路依次串联连接。 

在本实施例中，检测人员对电路板进行最终检验，并进行孔内开路时，将戴上手套的食指和拇指同时接触电路板上同一网络孔的顶层线路和底层线路，使三者依次串联起来。检测电路通过导电物质与网络孔的顶层线路和底层线路连接，组成一个电路，如果电路可导通说明该网络孔可导通，如果该电路为开路，则说明该网络孔为开路。本发明实现方式简单，检测效率高。 

步骤103：检测电路是否发出检测指示，如果是，则执行步骤104，否则执行步骤105。 

在本实施例中，检测电路可以但不限于包括灯泡或蜂鸣器，并且内置电源供该灯泡或蜂鸣器使用。检测电路的检测指示具体可以为灯泡亮起、蜂鸣器发声或其他等效的指示。 

步骤104：确定该网络孔可导通。 

在本实施例中，由于检测电路发出检测指示，说明该网络孔内存在可导电物质，如铜或锡等，该电路板不合格。