[实用新型]一种带隔离电阻的带状线功分器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，特别涉及一种可应用于相控阵天馈线系统的带隔离电阻的带状线功分器。

背景技术

现代移动通信天线中，功分器在天线馈电网络里起着重要的作用。不管是电调天线还是非电调天线中，功分器均有广泛的应用，例如腔体带状线功分器或是微带功分器，等功分比或是不等功分比，功分器起着功率分配或功率组合的作用。功分网络是天线系统实现不同赋形方式的关键环节之一。在传统天线系统中，端口隔离的功分器采用微带线形式，但是其存在易受到外界电磁场环境影响的缺点。因此，为了提高功分网络的抗干扰性，带状线功分器成了最好的选择。

目前，带状线功分器的上下两个接地板可以有效地将场封闭在腔体内，不受外界干扰；中间采用均匀的介质填充，可传输TEM波，具有较小的损耗。然而，带状线功分器电路在介质中间，无法安装隔离电阻，使得带状线形式的功分器很难实现功分网络端口隔离的要求。所以，结合实际应用需要，我们在传统带状线功分器设计上采用了新型的设计理念。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种带隔离电阻的带状线功分器，以解决现有技术中的带状线功分器电路在介质中间，无法安装隔离电阻，使得带状线形式的功分器很难实现功分网络端口隔离的要求的技术性问题。

本实用新型目的通过以下技术方案实现：

一种带隔离电阻的带状线功分器，包括金属盒体、带状线功分电路板和金属盖板，所述带状线功分电路板设置在所述金属盒体的腔体中，所述金属盖板设置在所述带状线功分电路板的顶部，所述金属盖板与所述金属盒体连接，还包括隔离电阻，所述隔离电阻焊接在所述带状线功分电路板的凹槽中。本实用新型解决了带状线功分器隔离电阻的安装问题，具有加工简单、易于实现且不影响功分器的优良性能。

在本实用新型优选的实施例中，所述带状线功分电路板包括上层介质板和下层介质板，所述上层介质板和所述下层介质板连接。

在本实用新型优选的实施例中，所述上层介质板和所述下层介质板通过半固化片粘合连接，具有结构简单、易于加工的优点。

在本实用新型优选的实施例中，所述上层介质板上设有可容所述隔离电阻穿入的通孔，所述通孔与所述下层介质板形成所述凹槽。通孔的长宽范围可为4mm×2.5mm～8mm×5mm。所述隔离电阻设置在所述凹槽中，可便于所述上层介质板的顶面与所述金属盖板的紧贴合连接。所述上层介质板的顶面设有铜箔。

在本实用新型优选的实施例中，所述下层介质板的顶面印刷有功分电路，在所述功分电路上设置有焊盘，所述隔离电阻穿过所述通孔焊接在所述焊盘上。所述焊盘为方形焊盘。在所述功分电路上设置焊盘，可便于所述隔离电阻焊接在所述功分电路上。所述下层介质板的底面设有铜箔。

在本实用新型优选的实施例中，所述上层介质板的厚度较所述隔离电阻的厚度大。所述上层介质板的厚度应大于0.6mm，超过所述隔离电阻的厚度，使得隔离电阻不凸出上层介质板，可便于所述上层介质板的顶面与所述金属盖板的紧贴合连接。

在本实用新型优选的实施例中，所述金属盒体的腔体的高度与所述带状线功分电路板的厚度相等，可使金属盖板、金属盒体与带状线功分电路板的上下接地板做到紧贴合，形成良好的接地效果。

在本实用新型优选的实施例中，所述金属盒体的侧壁设有射频接头安装孔。安装孔可用于固定射频接头，对电路进行馈电。

在本实用新型优选的实施例中，所述隔离电阻采用片式厚膜固定电阻器。片式厚膜固定电阻器尺寸范围可为1.6mm×0.8mm×0.5mm～3.2mm×2.5mm×0.55mm。采用片式厚膜固定电阻器不仅便于电阻安装，同时不影响功分器整体尺寸。

在本实用新型优选的实施例中，所述金属盖板与所述金属盒体通过螺钉连接，其结构简单，便于实现。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：

本实用新型采用在带状线功分电路板上开槽的方式，通过在传统的T型结功分器电路上增加焊盘，解决了隔离电阻的焊接安装问题，加工方便且成本低，易于实现且不影响功分器的优良性能，还大大提高了端口间的隔离度，是相控阵天馈线系统理想的功分网络结构形式。

附图说明

图1为本实用新型的带状线功分器的较佳实施例的分解示意图；

图2为图1实施例的中下层介质板的印刷电路的示意图；

图3为图1实施例的实测三端口驻波曲线图；

图4为图1实施例的实测输出端口损耗曲线图；

图5为图1实施例的实测输出端口相位差曲线图；