[实用新型]一种铜箔表面处理药品配制系统

说明书

技术领域

本实用新型属于铜箔生产技术领域，具体涉及一种铜箔表面处理药品配制系统。

背景技术

在铜箔生产工艺过程中有表面处理工段，主要用以对铜箔表面电镀各种金属元素，使铜箔具有防氧化、防潮、耐药品等性能。电镀所需的药品配制是在配制罐和供给罐中进行。配制罐和供给罐在同一水平高度，均位于表面处理机下方、地坑上方。配制系统中的其它设备如污液槽、净液槽等则位于地坑内。地坑深约3m，其作用在于当突然断电或停工时，生产系统中各槽内的溶液可回流或溢流在地坑内，而不污染正常的生产车间水平地面。

生产时，配药人员先在配制罐中把各药品按照一定的浓度溶解、搅拌好，然后把各药品溶液通过倒液泵打入对应的供给罐；供给罐中配制的各种药品用计量泵打入污液槽，各种药品溶液在污液槽中混合搅拌均匀后经循环泵进入到净液槽，供表面处理机使用。

目前，铜箔表面处理生产常用的药品有六种，每天总计配药量大约为500kg，纯水需用量2500L。每种药品在其相应的配制罐里配制（共需六台配制罐），在罐中预先放入一定量的纯水和药品进行搅拌，一段时间后用功率2.2KW的倒液泵将配好的药品溶液从各配制罐中泵入供给罐（共需六台供给罐）。因配制罐和供给罐均位于地坑上方约3m的同一水平台面上，因此药品溶液的传输需开启六台倒液泵。另外因配药量大，每天六台倒液泵开启较频繁且运行时间较长，能量消耗大。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术缺陷，提供一种铜箔表面处理药品配制系统，其不使用倒液泵，能耗较低。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种铜箔表面处理药品配制系统，包括顺次连接的配制罐、供给罐、计量泵、污液槽、循环泵、精滤器和净液槽，其中，所述配制罐位于供给罐上方，配制罐的底部距离供给罐顶端至少2m；所述配制罐和供给罐之间采用管道连接，管道上设有阀门。

进一步的，所述供给罐、污液槽和净液槽位于同一个水平高度（如可以放置于地坑内）；所述配制罐和供给罐的数量优选均为六台。

和现有技术相比，本实用新型的有益效果：

因配制罐与供给罐有至少2m的落差，这样可以使药品溶液在重力作用下自流入供给罐，通过阀门替换倒液泵来控制溶液的输送，可一次性直接节省六个倒液泵，降低了生产成本和日常维护费用。因少用六个倒液泵，每月可以节省电费约5000元。本实用型改造成本低，方便配药人员操作，易于实施，极具推广应用价值。

附图说明

图1为本实用新型所述铜箔表面处理药品配制系统的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明，但本实用新型的保护范围不限于此。

如图1所示，一种铜箔表面处理药品配制系统，包括顺次连接的配制罐1、供给罐2、计量泵3、污液槽4、循环泵5、精滤器6和净液槽7，其中，所述配制罐1位于供给罐2上方，配制罐1的底部距离供给罐2顶端约2.5m；所述配制罐1和供给罐2之间采用管道连接，管道上设有阀门8。所述供给罐2、污液槽4和净液槽7位于同一个水平高度（均放置于地坑内）；所述配制罐1和供给罐2的数量均为六台。

生产使用时，配药人员先在配制罐1中把各药品按照一定的浓度溶解、搅拌好，开启阀门8，配制罐1内的各药品溶液在重力下自流入供给罐2中；然后用计量泵3打入污液槽4内，污液槽4中混合搅拌均匀后经循环泵5、精滤器6进入到净液槽7，供后续的表面处理机使用。

最后所应说明的是：上述实施例仅用于说明而非限制本实用新型的技术方案，任何对本实用新型进行的等同替换及不脱离本实用新型精神和范围的修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型权利要求保护的范围之内。