[实用新型]一种MEMS体硅湿法加工工艺单面保护装置有效
| 申请号： | 201420135788.2 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN204138342U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 付博 | 申请（专利权）人： | 无锡壹资半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 湿法 加工 工艺 单面 保护装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS体硅湿法加工工艺单面保护装置，其特征在于，所述的MEMS体硅湿法加工工艺单面保护装置包括基板、固定环、密封圈、导气孔、导气管、手持杆、锁紧螺丝、堵头螺丝、转接嘴、堵头环；
所述的基板中间为通孔结构，基板与固定环之间通过密封圈密封，并用锁紧螺丝锁紧固定，基板与手持杆之间通过螺纹连接，导气孔与手持杆之间通过转接嘴和导气管连接并在接口处由螺纹锁紧，手持杆与堵头环通过堵头螺丝连接，导气管与手持杆通过堵头环固定。
2.如权利要求1所述的MEMS体硅湿法加工工艺单面保护装置，其特征在于，所述的MEMS体硅湿法加工工艺单面保护装置整体采用聚醚醚酮材料制成。
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