[实用新型]一种低电感电容器有效
申请号: | 201420135827.9 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN203882800U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 崔银林 | 申请(专利权)人: | 铜陵市汇特电子有限责任公司 |
主分类号: | H01G2/00 | 分类号: | H01G2/00;H01G2/02 |
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地址: | 244001 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电感 电容器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域,尤其涉及一种低电感电容器。
背景技术
电容器是一种常用的电子产品,同时电容器也有很多的分类,有高载流的、滤波的、防爆的等等,这些不同功能的电容均可满足了一定的要求,电子产品中常用到一种IGBT高精密半导体元器件,其既具有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点,又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点,但是这种元器件常受到尖峰电压的损害,而普通电容器因为电感高使得对该元器件保护效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种低电感电容器,它采用左右电极焊片,焊片间距等同于IGBT的孔距,产品直接固定在IGBT上,几乎无连接电感,对IGBT的尖峰保护效果好。
为了解决背景技术中所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它包括外壳、电极焊片,所述的外壳上方设置有两个电极焊片,电极焊片与外壳内的电极相连,所述电极焊片上开有一个长椭圆形孔,所述电极焊片间的间距等于IGBT的连接孔的孔距。
本实用新型它采用左右电极焊片,焊片间距等同于IGBT的孔距,产品直接固定在IGBT上,几乎无连接电感,对IGBT的尖峰保护效果好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2为图1的左视图。
具体实施方式
参见图1-2,一种低电感电容器,它包括外壳1、电极焊片2,所述的外壳1上方设置有两个电极焊片2,电极焊片2与外壳1内的电极相连,所述电极焊片2上开有一个长椭圆形孔3,所述电极焊2片间的间距等于IGBT的连接孔的孔距,安装时将电极焊片上的长椭圆形孔对准IGBT的连接孔,然后固定住,这样电容器直接固定在IGBT上,几乎无连接电感,从而具有良好的尖峰吸收效果,保护效果更佳。
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