[实用新型]新型按键结构有效
申请号: | 201420136237.8 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN203812772U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 曹琛 | 申请(专利权)人: | 深圳市卡迪尔通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 按键 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及按键技术领域,具体涉及新型按键结构。
背景技术
现有的平板电脑或手机等数码产品的按键,安装在外壳的安装槽中,由于安装槽边缘呈直角结构,导致按下按键时,手指容易被安装槽边缘刮伤,存在安全隐患且不舒适。
实用新型内容
本实用新型的目的在于公开了新型按键结构,解决手指容易被安装槽边缘刮伤,存在安全隐患且不舒适的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
新型按键结构,包括按键本体,按键本体包括按键本体顶面、按键本体底面和按键本体侧面,按键本体顶面包括第一平面和位于第一平面中间的接触凹面,第一平面和接触凹面之间圆弧过渡。
进一步,所述第一平面环绕所述接触凹面布置。
进一步,所述第一平面的宽度为1~2mm。
进一步,所述接触凹面的底部呈第二平面的结构,该第二平面呈正方形结构,第二平面的边长2.5mm。
进一步,所述按键本体呈倒圆角的方形结构。
进一步,还包括用于卡接外壳的卡圈,该卡圈设于按键本体侧面且环绕按键本体。
进一步,所述卡圈底面和所述按键本体底面位于同一平面上。
进一步,还包括用于连接外壳的按键安装板,所述卡圈和所述按键本体设于按键安装板上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型采用以上结构,由于设有第一平面,下压按键时手指不会被外壳上的安装槽边缘刮伤,消除安全隐患且按键舒适。第一平面的宽度为1~2mm,为优选宽度,按键既不会过大导致外壳过大,也不会过于占用按键本体顶面面积,使按键本体顶面有效利用率高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述新型按键结构实施例的正视示意图;
图2是图1沿着A-A方向的剖视示意图,
图3是图2和外壳配合的示意图;
图4是力F按下图3所示按键结构时,按键结构和外壳的配合示意图;
图5是图1沿着B-B方向的剖视示意图;
图6是图2中I部分的放大示意图;
图中,1-按键本体;11-按键本体顶面;111-第一平面;112-接触凹面;113-第二平面;12-按键本体侧面;13-按键本体底面;2-卡圈;3-按键安装板;4-外壳;41-安装槽;42-安装槽边缘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
如图1至图6所示实施例新型按键结构,包括按键本体1,按键本体包括按键本体顶面11、按键本体底面13和按键本体侧面12,按键本体顶面11包括第一平面111和位于第一平面中间的接触凹面112,第一平面111和接触凹面112之间圆弧过渡。本实施例采用以上结构,由于设有第一平面111,下压按键时手指不会被外壳上的安装槽边缘42刮伤,消除安全隐患且按键舒适。
第一平面111环绕接触凹面112布置。第一平面111的宽度S1为1~2mm为优选宽度,按键既不会过大导致外壳过大,也不会过于占用按键本体顶面11面积,使按键本体顶面有效利用率高。接触凹面112的底部呈第二平面113的结构,该第二平面113呈正方形结构,第二平面113的边长S2为2.5mm。
本实施例还包括用于卡接外壳4的卡圈2,该卡圈2设于按键本体侧面12且环绕按键本体1。卡圈底面和按键本体底面位于同一平面上。
本实施例还包括用于连接外壳4的按键安装板3,卡圈2和按键本体1设于按键安装板3上。
本实施例中,按键本体1呈倒圆角的正方形结构,边长S3为11.5mm~11.6mm,高H1为1.9mm~2.0mm。卡圈2的长S4为12.5mm~12.6mm,高H2为0.45mm~0.55mm。第二平面113距离按键本体底面13的高H3为1.45mm~1.55mm。
本实施例新型按键结构的其它结构参见现有技术。
本实用新型并不局限于上述实施方式,如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围,倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型。
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