[实用新型]一种W-Cu合金封装材料的整平装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属材料的整平技术领域，更具体涉及一种W-Cu合金封装材料的整平装置。

背景技术

现有技术中，使用高温退火的方法整平W-Cu合金材料，在退火过程中，由于退火温度会达到820℃以上，在此温度下W-Cu合金材料中的铜会发生扩散，如果W-Cu合金材料采用多层叠加的方式容易发生粘连，不能分离。常规用的整平装置为两块平整度为<0.01mm的石墨水平基板及金属压块，所以一般采用单层摆放的方式，使用这种退火方式每次只能摆放60片W-Cu合金封装材料，每次退火时间为1h。如果每天的生产量为2400片，使用3台退火炉，采用这种整平装置消化每天的生产量需要3台退火炉不停的工作至少13h。按照正常的工作时间很难实现，且成本也较高，每天消耗电费至少在390元以上，此种整平装置的生产效率太低，生产成本也较高，不适用于W-Cu封装材料的批量生产。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题就是提供一种低成本，生产效率高的W-Cu合金封装材料的整平装置。

（二）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种W-Cu合金封装材料的整平装置，它由石墨水平基板、钼薄片和金属压块构成；上述钼薄片位于石墨水平基板与金属压块之间。

优选地，上述钼薄片为多个，分别置于各层封装材料之间。

（三）有益效果

本实用新型的W-Cu合金封装材料的整平装置可以使W-Cu合金封装材料在高温退火整平过程中多层叠加摆放，而不发生粘连，因此大大提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型W-Cu合金封装材料的整平装置的结构图；

图中：1、石墨水平基板，2、钼薄片，3、金属压块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

本实用新型W-Cu合金封装材料的整平装置由石墨水平基板、分隔用的钼薄片和金属压块构成。本实用新型增加了钼薄片，所述钼薄片置于每层W-Cu合金封装材料之间。由于钼薄片具有低的膨胀系数且熔点较高，因此在高温时能防止W-Cu合金中的铜的扩散，这样W-Cu合金封装材料能多层叠加摆放而不发生粘连。因为钼薄片膨胀系数低且熔点较高，可以承受多次高温冲击，因此可以多次重复使用。

如附图所示，本实用新型W-Cu合金封装材料的整平装置由石墨水平基板1、钼薄片2、金属压块3构成。首先将石墨水平基板1用酒精清洗并烘干，在石墨水平基板1上盖一片钼薄片2，钼薄片2上不叠加地整齐摆放60片W-Cu合金封装材料。然后再盖一片钼薄片2，依此重复摆放6层W-Cu合金封装材料，再盖上金属压块。采用此种整平装置，每次可以整平360片材料，每次1h，如每天生产量为2400片，只需要1台退火炉，工作6.67h，消耗的电费仅为22元不到。

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而非对本实用新型的限制。尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。