[实用新型]电子元器件用保护膜有效
| 申请号： | 201420138394.2 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203807381U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 金闯;梁豪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/04;C09J183/04;C09J5/06;C09J5/08 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 保护膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件用保护膜，其特征在于：包括聚乙烯基材薄膜（1），此聚乙烯基材薄膜（1）下表面涂覆有一压敏粘胶层（2），此压敏胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3）；所述压敏胶层（2）内均匀分布有若干热膨胀微球（4），此热膨胀微球（4）的直径为9～15微米。
2. 根据权利要求1所述的电子元器件用保护膜，其特征在于：所述压敏胶层（2）与离型材料层（3）的接触面（5）具有若干个凸点（51）。
3. 根据权利要求1所述的电子元器件用保护膜，其特征在于：所述离型材料层（3）为离型纸层或者离型膜层。
4. 根据权利要求1所述的电子元器件用保护膜，其特征在于：所述压敏粘胶层（2）为丙烯酸酯类胶粘层或者有机硅粘结层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，未经苏州斯迪克新材料科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420138394.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
