[实用新型]一种显影补偿装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板工艺，尤其是一种显影补偿装置。

背景技术

显影工艺线，在印制电路板工艺中阻焊剂为整体涂覆，但后续元器件的封装、焊接需要孔环边缘、IC脚、BGA脚等的铜基作焊接的支撑点。在阻焊剂整体涂覆工艺后，利用菲林与制版一对一重合并曝光后，焊接铜基支撑点上面的阻焊剂需要通过显影技术进行溶解掉。溶解的速度直接决定了设备产能，溶解的是否彻底决定了品质，但在实际生产过程中不能确保品质的前提下提高产能使设备的利用效率最大化。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种显影补偿装置，其由显影工艺装置和水洗工艺装置组成，所述显影工艺装置与所述水洗工艺装置之间还设置有显影补偿工艺装置，所述显影补偿工艺装置内添加有显影剂稀释药剂。为确保产品质量以及提供生产效率，不需另外增加其他工艺装置，相对改进简单。

所述显影剂稀释药剂浓度可根据所述显影剂浓度高低进行调配。所述显影剂稀释药剂除继续微显影外，还对原显影残液进行稀释，减轻后短水洗段对显影残液的清洗压力

本实用新型的有益效果为：本实用新型除继续微显影外，还对原显影残液进行稀释，减轻后短水洗段对显影残液的清洗压力，改造成本较低，同时不增加车间空间压力。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

图中：1、显影工艺装置；2、显影剂稀释药剂；3、显影补偿工艺装置；4、水洗工艺装置。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步阐述。

如图1所示，箭头方向为产品流动方向。，一种显影补偿装置，其由显影工艺装置1和水洗工艺装置4组成，显影工艺装置1与水洗工艺装置4之间还设置有显影补偿工艺装置3，显影补偿工艺装置3内添加有显影剂稀释药剂2。显影剂稀释药剂2浓度可根据显影剂浓度高低进行调配。

加入显影补偿工艺装置3内与显影剂不同的显影剂稀释药剂2，对显影后的产品增加显影补偿，除继续微显影外，还对原显影残液进行稀释，减轻后短水洗段对显影残液的清洗压力。经数次的参数调整，新的显影线速调高0.5m/min左右，既提升品质、又增加了设备产能。相对于目前生产技术中只增加显影工艺装置1的长度同时又增加两道水洗工艺装置4具有占地空间小，改进方便的优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提性，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及等效物界定。