[实用新型]一种网元机箱

说明书

技术领域

本实用新型属于通讯设备领域，特别涉及一种网元机箱。

背景技术

网元是由一个或多个板卡组件组成，能够独立完成一定的传输功能的设备。网元机箱内安装有多个板卡，有的板卡，如计算机板卡，的发热量非常大。如果散热系统的散热效率达不到要求，网元内的温度在很短的时间内很快会超出安全范围，严重的影响各板卡的性能，甚至会损坏板卡内的元器件。

目前，网元机箱主要以风扇或水冷的方式散热。这两种散热系统的共同点是，都是将网元内部的热量，传输到外部环境中。然而，当外部环境的温度升高时，这两种散热系统的散热效率就会降低，从而导致网元内的温度持续升高。

另外，上述的两种散热系统都包含活动器件，其工作过程不可避免地会造成磨损并产生噪声，导致散热系统的可靠性较低。

综上所述，现有的网元机箱存在散热效率较低，散热时会产生磨损及噪声的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种网元机箱，旨在解决现有的网元机箱存在散热效率较低，散热时会产生磨损及噪声的问题。

本实用新型是这样实现的，一种网元机箱，包括箱体；

所述网元机箱还包括散热电路；

所述散热电路包括温度传感器、热电制冷片以及控制模块；

所述控制模块具有电源端；

所述控制模块的温度信号输入端连接所述温度传感器的信号输出端，所述控制模块的电压输出端连接所述热电制冷片的电压输入端；

所述热电制冷片的制热面连接所述箱体的内表面。

进一步的，所述网元机箱还包括散热片；

所述散热片连接所述箱体的外表面。

进一步的，所述网元机箱还包括隔热层；

所述隔热层连接所述箱体的内表面。

进一步的，所述网元机箱还包括风扇；

所述风扇连接所述箱体的内表面。

进一步的，所述散热电路还包括电源；

所述电源的输出端连接所述控制模块的电源端。

进一步的，所述网元机箱的材料为紫铜或铝。

进一步的，所述散热片的材料为紫铜或铝。

进一步的，所述网元机箱还包括底板；

所述底板连接所述箱体的内表面。

进一步的，所述控制模块包括控制芯片与开关管；

所述控制芯片的温度信号输入端是所述控制模块的温度信号输入端，所述控制芯片的电源端与所述开关模块的输入端组成所述控制模块的电源端，所述控制芯片的控制端连接所述开关管的受控端，所述开关管的输出端是所述控制模块的输出端。

进一步的，所述开关管为NMOS管；

所述NMOS管的漏极、源极以及栅极分别是所述开关管的输入端、输出端以及受控端。

本实用新型所提供的网元机箱包括箱体、温度传感器、热电制冷片以及控制模块。其中，控制模块具有电源端；控制模块的温度信号输入端和电压输出端分别连接温度传感器的信号输出端和热电制冷片的电压输入端；热电制冷片的制热面连接箱体的内表面。由于将热电制冷片应用于网元机箱中，使得网元机箱不包含活动器件，其在工作过程中不存在磨损，也不会因散热而产生噪声。同时，该网元机箱的散热效率受外界环境温度的影响也大大降低。

附图说明

图1是本实用新型一实施例所提供的网元机箱的结构图；

图2是本实用新型一实施例所提供的控制模块的模块结构图；

图3是本实用新型一实施例所提供的控制模块的示例电路结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型所提供的网元机箱包括箱体、温度传感器、热电制冷片以及控制模块。解决了现有的网元机箱存在散热效率较低，散热时会产生磨损及噪声的问题。

图1示出了本实用新型实施例所提供的网元机箱的模块结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下：

本实用新型所提供的网元机箱包括箱体10。

在本实施例中，箱体10可以是长方体、正方体、圆柱体等空心壳体，其材料可以是紫铜或铝。箱体10可以拆卸，方便安装网元卡板等设备。

进一步的，网元机箱还可以包括散热电路20。

散热电路20可以包括温度传感器21、热电制冷片23以及控制模块22。

具体的，控制模块22具有电源端。