[实用新型]一种红外遥控器测试装置及系统有效

专利信息
申请号: 201420141971.3 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN203849860U 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 李文彬 申请(专利权)人: 深圳市创荣发电子有限公司
主分类号: G08C25/00 分类号: G08C25/00;G08C23/04
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 田亚军;陈本发
地址: 518053 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 红外 遥控器 测试 装置 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置,尤其涉及一种红外遥控器测试装置,并涉及包括该红外遥控器测试装置的红外遥控器测试系统。

背景技术

传统的红外遥控器测试方法是采用电池夹,通过电池夹实现夹住遥控器的正负极后,再用碳粒去按遥控器的按键接触点,进而可以测试遥控器的性能和电流,这样的话,每测试一个红外遥控器都要先通过电池夹去夹住遥控器的正负极,然后用碳粒去接触按键接触点,再卸下电池夹进行另一个遥控器的测试,如此反复,效率偏低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种大大提高测试效率的红外遥控器测试装置,并进一步提供其红外遥控器测试系统。

对此,本实用新型提供一种红外遥控器测试装置,包括:本体、电源正极、电源负极、顶针、定位构件和测试接触点,所述顶针包括正极顶针和负极顶针,所述电源正极和正极顶针连接在一起,所述电源负极与负极顶针连接在一起;所述测试接触点设置在顶针和定位构件之间。

所述电源正极给正极顶针进行供电,所述电源负极给负极顶针进行供电,所述红外遥控器测试装置包括两个顶针,即正极顶针和负极顶针,所述正极顶针和负极顶针分别与要测试的红外遥控器的PCB正极和PCB负极的位置一致,另外还需要在本体上固定一个测试接触点,该测试接触点可以是碳粒或是任何导电物,该测试接触点按照红外遥控器的按键的位置朝上设置。在测试过程中,只要把需要测试的红外遥控器的按键朝下放到本体上,通过定位构件定位红外遥控器,使得正极顶针和负极顶针分别接触到红外遥控器的PCB正极和PCB负极,测试接触点接触到被测试的按键,即可实现对红外遥控器的测试。

与现有技术相比,本实用新型通过在本体上固定设置正极顶针、负极顶针和测试接触点,该正极顶针和负极顶针在本体上的位置分别与红外遥控器的PCB正极和PCB负极的位置一致,测试接触点在本体上的位置与红外遥控器的按键位置一致,如此,只需要将红外遥控器朝下按压在红外遥控器测试装置上,便能够使得正极顶针和负极顶针分别接触到红外遥控器的PCB正极和PCB负极,测试接触点接触到被测试的按键,进而实现对按键的发码和通信的快速测试,使得生产测试的工作效率得以大大提高,降低了生产成本。

所述正极顶针和负极顶针在本体上的位置分别与红外遥控器的PCB正极和PCB负极的位置一致,即为正极顶针和负极顶针在本体上的位置分别与红外遥控器的PCB正极和PCB负极的位置相对应;所述测试接触点在本体上的位置与红外遥控器的按键位置一致,即为测试接触点在本体上的位置与红外遥控器的按键位置相对应。

所述PCB优选为PCBA,本实用新型尤其适合用于测试红外遥控器的PCBA,所述PCBA为PCB空板经过SMT上件和经过DIP插件制程后的PCB测试件,对红外遥控器的PCBA的测试只需要测试其中一个按键的电流,即可知道该PCBA的发码是否正常,因此,当用于测试某一款红外遥控器的PCBA时,本实用新型的正极顶针、负极顶针和测试接触点都是固定不变的,只需要把PCBA朝下按压在红外遥控器测试装置的本体上,即可实现一次完整的测试过程,大大缩短了测试的时间,提高了工作效率。

本实用新型的进一步改进在于,所述测试接触点为导电碳粒,所述导电碳粒设置在本体的上表面。朝上设置在本体上表面的导电碳粒,能够使得红外遥控器朝下按压的时候,保证被测试的按键很好地接触到导电碳粒。

本实用新型的进一步改进在于,所述定位构件为设置在本体上部的定位挡板。设置定位挡板既简单,又能够很好地实现对红外遥控器的定位。

本实用新型的进一步改进在于,所述定位构件的高度大于测试接触点的高度。这样的设置能够保证在测试过程中,被测试的红外遥控器的PCBA不会错位。

本实用新型还提供了一种红外遥控器测试系统,包括上述的红外遥控器测试装置,还包括测试解码仪、数字电源、电流表和红外遥控器的PCBA,所述测试解码仪与PCBA通过发射管进行通信,所述数字电源的负极连接至红外遥控器测试装置的电源负极,所述电流表的正极连接至红外遥控器测试装置的电源正极,所述数字电源与电流表串接在一起。

本实用新型的进一步改进在于,所述红外遥控器的PCBA包括正极焊盘、负极焊盘和按键,所述正极顶针和负极顶针在本体上的位置分别与正极焊盘和负极焊盘在PCBA上的位置相对应,所述测试接触点在本体上的位置与按键在PCBA上的位置相对应。所述的正极焊盘也可以是PCB正极的焊盘,负极焊盘也可以是PCB负极的焊盘。

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