[实用新型]一种带口型槽的塑封引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种塑封引线框架。

背景技术

塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种带口型槽的塑封引线框架。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种带口型槽的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片设有载片体，载片体中央设有口型槽，口型槽长3.08mm，宽3.24mm，槽深0.076mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.025mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热片的厚度为1.27±0.025mm，引线脚的厚度为0.38±0.025mm，散热片和引线脚所处平面相距2.718±0.1mm。

采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架载片体的中央设有口型槽可防止焊料溢出，保证了框架的稳定性。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-载片体，5-口型槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1 所示，一种带口型槽的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，所述散热片2设有载片体4，载片体4中央设有口型槽5，口型槽5长3.08mm，宽3.24mm，槽深0.076mm，所述引线框单元1的宽度为11.405±0.025mm，所述散热片2的厚度为1.27±0.025mm，引线脚3的厚度为0.38±0.025mm，散热片2和引线脚3所处平面相距2.718±0.1mm。

该塑封引线框架载片体4的中央设有口型槽5可防止焊料溢出，保证了框架的稳定性。

任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的塑封引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。