[实用新型]QWIP-LED与EMCCD间采用光纤耦合的成像探测系统有效
申请号: | 201420145317.X | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN203881975U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 侯义合;张冬冬;丁雷;刘加庆;谭婵;朱学谦;周巨广 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | G02B6/43 | 分类号: | G02B6/43;G01J5/08 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | qwip led emccd 采用 光纤 耦合 成像 探测 系统 | ||
1.一种QWIP-LED与EMCCD间采用光纤耦合的成像探测系统,系统包括:长波红外光学系统(1)、QWIP-LED(2)、光纤传像束(3)、EMCCD(4),电子学单元(5)和上位机(6),其特征在于:所述的QWIP-LED(2)与EMCCD(4)之间采用光纤传像束进行光学耦合;所述的光纤传像束(3)单根光纤直径4-6μm;光纤排列选择正三角紧密排列方式,纤芯材料对近红外波段的透过率高于90%。
2.根据权利要求1所述的一种QWIP-LED与EMCCD间采用光纤耦合的成像探测系统,其特征在于:所述的光纤传像束(3)通过光学胶粘剂分别将QWIP-LED(2)和EMCCD(4)耦合连接在一起;光学胶粘剂的折射率与光纤材料折射率相同,近红外波段透过率高于90%;光纤传像束在与EMCCD粘合时,胶粘剂中掺入少量的直径与单根光纤直径相近且折射率与光学胶粘剂相同的玻璃微珠。
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