[实用新型]车载硅麦克风组装体有效
申请号: | 201420146377.3 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN203968375U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 白云飞;杨宏岩 | 申请(专利权)人: | 北京兴科迪科技有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人: | 谢亮;赵德兰 |
地址: | 100091*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 车载 麦克风 组装 | ||
1.一种车载硅麦克风组装体,包括麦克风壳体、电声转换器件、防尘网罩、电路板和线束,所述麦克风壳体为空腔结构,所述防尘网罩裹覆麦克风壳体,所述电声转换器件和电路板装置于麦克风壳体内,其特征在于:所述电声转换器件为MEMS硅麦克风电子器件,所述MEMS硅麦克风电子器件与电路板相连接。
2.如权利要求1所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述MEMS硅麦克风电子器件和电路板封装于麦克风壳体内。
3.如权利要求1或2所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述MEMS硅麦克风电子器件包括MEMS微电容传感器、MEMS微集成转换电路,所述MEMS微电容传感器与所述MEMS微集成转换电路相连接。
4.如权利要求1所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述麦克风壳体具有声腔孔,所述声腔孔用于传导外界声音。
5.如权利要求4所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述声腔孔设置于麦克风壳体上。
6.如权利要求4所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述声腔孔设置于电路板上。
7.如权利要求4至6中任一项所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述声腔孔与MEMS硅麦克风电子器件相连接,所述声腔孔将外界声音信号传递至MEMS硅麦克风电子器件并通过MEMS硅麦克风电子器件将声音信号转换为电信号。
8.如权利要求1或2所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述电路板上还焊接有滤波除噪电路、电位器调节电路。
9.如权利要求8所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述滤波除噪电路与电位器调节电路相连接,并与MEMS硅麦克风电子器件相连接。
10.如权利要求3所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述MEMS微电容传感器包括硅振膜器件和硅背极器件。
11.如权利要求10所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述硅振膜器件和硅背极器件接收声音并将接收到的音频信号传输至MEMS微集成转换电路,MEMS微集成转换电路将MEMS微电容传感器传输的音频信号转换并放大。
12.如权利要求3所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述MEMS微集成转换电路与滤波除噪电路相连接,所述MEMS微集成转换电路将转换并放大的音频信号传输至滤波除噪电路,使得经过滤波除噪的电信号与车辆电源电路相匹配。
13.如权利要求1所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述麦克风壳体上装置有可调电位器。
14.如权利要求13所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述可调电位器与电位器调节电路相连接,通过调节可调电位器来调节车载硅麦克风组装体输出信号的电压。
15.如权利要求1所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述电路板具有基板、焊盘、安装孔、导线、接插件和输出端。
16.如权利要求1所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述麦克风壳体具有接线端口。
17.如权利要求1所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:线束通过接线端口引出,线束的一端连接电路板的输出端,线束的另一端连接端子。
18.如权利要求1所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:该车载硅麦克风组装体通过端子与车载电源接口连接。
19.如权利要求1所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:该车载硅麦克风组装体可装置于车内的方向盘、仪表盘、内后视镜或座椅上。
20.如权利要求1或17所述的车载硅麦克风组装体,其特征在于:所述线束为单芯屏蔽线。
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