[实用新型]隔离结构及装载装置有效

专利信息
申请号: 201420147567.7 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN203894531U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 毛晓峰 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G03F1/82 分类号: G03F1/82
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 隔离 结构 装载 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种隔离结构及装载装置。

背景技术

光刻是通过对准、曝光等一系列步骤将光罩上的目标图案转移到晶圆上的工艺过程。光罩是半导体工业中的重要工具。如图1所示,在某些制程中,光罩1需要被成批地竖直放置到其装载装置2上,但现有的光罩装载装置2仅有容置光罩的空间,并没有设置挡板,如此一来,在后续的操作过程中,若出现某一光罩倒塌,则会带动其他光罩倒塌,造成光罩刮伤报废。

在光罩的清洗过程中,上述缺陷尤其明显。装载装置设置在酸槽的旁边,酸液长年累月加热循环产生的酸雾会腐蚀其周围的电子元件,包括装载装置旁边的感应器。此感应器用来感应摆放在装载装置上光罩的尺寸,若因为酸雾的腐蚀导致感应器损坏,便无法准确判断所摆放光罩的尺寸,如此,会使得机械手在抓取光罩时的抓取位置错误,从而导致光罩倒塌。

据此,业界曾采取一种做法,即在光罩装载装置上固定隔离结构以隔开每个光罩。但是,基于装载装置上光罩的距离较近,隔离结构易造成放置光罩时隔离结构刮伤光罩。

因此,如何避免装载装置上的光罩整体倒塌带来严重损失,成为业界亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种隔离结构,包括隔板和控制杆,所述控制杆的一端固设于所述隔板上。

可选的,所述控制杆上设置转轴。

可选的,所述隔离结构还包括推动杆,垂直固定于所述控制杆,且位于所述转轴与所述隔板之间,所述推动杆能够带动所述控制杆使所述隔板绕所述转轴转动。

可选的,所述隔离结构还包括一底座,所述转轴固设于所述底座上,所述推动杆位于所述底座中的一容置空间内。

可选的,所述推动杆的一端凸出于所述底座,其上具有一把手。

可选的,所述底座包含平行所述推动杆的止挡部,以控制所述推动杆的转动范围。

可选的,所述控制杆平行固设于所述隔板上。

本实用新型还提供和一种装载装置,包含装载台,还包括所述的隔离结构,所述底座紧邻所述装载台设置。

可选的,所述装载台上具有多个装载部且彼此间隔一定间距,所述隔离结构包含多个所述隔板及控制杆,所述推动杆垂直固定于所述多个控制杆的所述转轴与所述隔板之间,每一所述隔板正对所述间距设置。

可选的,所述隔板的一侧面具有开口。

可选的,所述装载台为光罩装载台。

相比于现有技术,本实用新型采用一种可活动的隔离结构,隔板可以通过控制杆的转动而移动。为更好地将可活动的隔离结构运用到光罩装载中,本实用新型还提供了一种装载装置,用于光罩的装载。实现了先放置好所有光罩,再推动所述把手带动所述控制杆而使得隔板插入光罩间的间隙中,起到隔离作用,即通过隔离解决了光罩倒塌造成成批光罩损毁的问题,也有效防止了隔离板刮伤光罩。

附图说明

图1是本实用新型所述的光罩放置在容置空间的示意图。

图2是本实用新型一实施例所述隔离结构的侧视图。

图3是本实用新型一实施例所述装载装置的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的隔离结构及装载装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图2所示,本实施例包含隔板10和控制杆20,控制杆20的一端固设于隔板10上。具体的,可以通过铆接的方式固定,控制杆20可带动隔板10移动即可。控制杆20平行于隔板10所在的平面设置。控制杆20上设置转轴30,使得控制杆20可绕着转轴30转动,优选的,转轴30固定在控制杆20的另一端的端点上。

在控制杆20上还具有推动杆40,垂直固定于控制杆20,亦垂直于隔板10所在的平面。推动杆40位于转轴30和隔板10之间,即位于控制杆20中部的位置,穿过控制杆20而与控制杆20固定。可通过推动推动杆40而带动控制杆20绕转轴30转动,从而带动隔板10的转动。为了更方便推动所述推动杆40,在推动杆40上设置一把手41便于操作者握持并沿图2中箭头方向推动。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420147567.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top