[实用新型]冰箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及制冷设备，特别是涉及一种半导体制冷冰箱。

背景技术

半导体冰箱具有环保和容积率高等特点，广受市场欢迎。但受半导体制冷片特性的限制，只能达到冷藏的目的，达不到冷冻的标准，在应用上受到很大的限制。在现有技术的包括冷藏室和冷冻室的半导体冰箱中，通常采用压缩式制冷系统和半导体制冷系统进行混合制冷，半导体制冷片的热端或热端散热器通常被设置成与压缩式制冷系统的压缩机蒸发器直接接触。压缩机式蒸发器产生的冷量传导给半导体制冷片的热端，对其进行散热降温。这种对半导体制冷片的热端以接触传导的方式进行散热降温的方案工艺复杂、成本较高。此外，压缩式制冷系统体积大，占用冰箱的储藏空间；且工作时噪音大。

发明内容

本实用新型的一个目的旨在克服现有技术中带有冷藏室和冷冻室的半导体冰箱的至少一个缺陷，提供一种可高效制冷的具有冷藏冷冻功能的冰箱。

本实用新型一个进一步的目的是要使得冰箱的工作噪音小，储藏空间大。

为此，本实用新型提供了一种冰箱，包括：

第一半导体制冷片，具有产生冷量的第一冷端面和产生热量的第一热端面；

第二半导体制冷片，具有产生冷量的第二冷端面和产生热量的第二热端面；

第一热交换器，其一部分与所述第一冷端面热连接，另一部分与所述冰箱的冷冻室热连接；

第二热交换器，其一部分与所述第二冷端面热连接，另一部分与所述冰箱的冷藏室热连接；

第三热交换器，其一部分与所述第二热端面热连接，另一部分将第二热端面的热量散发到周围环境中。

可选地，所述第三热交换器包括：

第三制冷剂箱体，限定有用于容装气液两相共存的制冷剂的内腔；

第三制冷剂管路，与所述第三制冷剂箱体的内腔连通；

热桥，其上端内侧表面与所述第二热端面热连接，下端外侧表面与所述第三制冷剂箱体的内侧表面热连接。

可选地，所述第三热交换器还包括：

上部散热翅片，设置在所述热桥的上端外侧表面上。

可选地，所述第三热交换器还包括：

上部散热风机，通过紧固机构固定在所述上部散热翅片的外侧，所述上部散热风机的出风部位面对所述上部散热翅片布置。

可选地，所述第三热交换器还包括：

下部散热翅片，设置在所述第三制冷剂箱体的外侧表面上。

可选地，所述第三热交换器还包括：

下部散热风机，通过紧固机构固定在所述下部散热翅片的外侧，所述下部散热风机的出风部位面对所述下部散热翅片布置。

可选地，所述第一热交换器包括：

第一制冷剂箱体，限定有用于容装气液两相共存的制冷剂的内腔，所述第一制冷剂箱体与所述第一冷端面热连接；以及

第一制冷剂管路，与所述第一制冷剂箱体的内腔连通。

可选地，所述第二热交换器包括：

第二制冷剂箱体，限定有用于容装气液两相共存的制冷剂的内腔，所述第二制冷剂箱体的两个相对的表面分别与所述第一热端面和第二冷端面热连接；以及

第二制冷剂管路，与所述第二制冷剂箱体的内腔连通。

可选地，所述冰箱还包括：

第一温度传感器，布置在所述冰箱的冷藏室的内壁上，采集所述冷藏室内的冷藏室温度信号；

第二温度传感器，布置在所述冰箱的冷冻室的内壁上，采集所述冷冻室内的冷冻室温度信号；以及

控制器，其分别与第一温度传感器、第二温度传感器、第一半导体制冷片和第二半导体制冷片电连接，所述控制器接收第一温度传感器和第二温度传感器发送的冷藏室温度信号和冷冻室温度信号，并根据所述冷藏室温度信号和冷冻室温度信号控制所述第一半导体制冷片和所述第二半导体制冷片的供电电压。

本实用新型冰箱的制冷散热系统采用双级半导体制冷技术，相对于传统的压缩式制冷，取代了压缩机及放置压缩机的舱室，使冰箱的有效利用空间变大。此外，冰箱内部无风道、蒸发器盖板，外部散热管路全部贴附在外壳内侧，外观优美，整洁大方，空间利用率大大提升。

本实用新型的冰箱由于第二半导体制冷片的冷端对第一半导体制冷片的热端进行充分散热降温，因此能提高第一半导体制冷片的热端的散热效率，从而提高冷端的制冷效果。