[实用新型]GaN 基超薄势垒增强模式反相器及环振有效
申请号: | 201420149069.6 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN203826389U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 全思;谷文萍;李演明;文常保;谢元斌;巨永锋;郝跃 | 申请(专利权)人: | 长安大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/77 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710064 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gan 超薄 增强 模式 反相器 | ||
1.一种GaN基超薄势垒增强模式反相器,其特征在于:该反相器包括依次设置于衬底上的成核层、缓冲层、插入层、势垒层以及帽层,帽层、势垒层、插入层以及部分缓冲层被刻蚀形成台面,台面将反相器隔离为两个器件区域,其中一个器件区域的异质结上设置有第一栅电极、第一源电极以及第一漏电极,第一源电极以及第一漏电极直接蒸发在帽层上,第一栅电极位于第一源电极与第一漏电极之间,第一源电极上、第一漏电极上、第一栅电极、第一源电极以及第一漏电极所在位置以外的帽层上及台面下的缓冲层上设置有表面SiN层,第一栅电极采用T型栅结构,T型栅结构的一部分在帽层上,另一部分在表面SiN层上,另一个器件区域的异质结上设置有两个欧姆电极,两个欧姆电极直接蒸发在帽层上,两个欧姆电极上、两个欧姆电极所在位置以外的帽层上及台面下的缓冲层上设置有表面SiN层,两个器件区域的表面SiN层上及第一栅电极上设置有保护SiN层,保护SiN层上设置有互联金属,互联金属和下层各电极对应相连。
2.根据权利要求1所述一种GaN基超薄势垒增强模式反相器,其特征在于:所述衬底的材料为蓝宝石或SiC,成核层的材料为AlN,缓冲层的材料为GaN,插入层的材料为AlN,势垒层的材料为Al0.3Ga0.7N,帽层的材料为GaN。
3.根据权利要求1所述一种GaN基超薄势垒增强模式反相器,其特征在于:所述势垒层的厚度为3-5nm。
4.根据权利要求1所述一种GaN基超薄势垒增强模式反相器,其特征在于:所述表面SiN层的厚度为60nm,表面SiN层采用等离子体增强化学汽相沉积工艺形成。
5.一种基于权利要求1所述GaN基超薄势垒增强模式反相器的环振,其特征在于:该环振由2n+1个所述反相器级连而成,n为自然数。
6.根据权利要求5所述一种基于GaN基超薄势垒增强模式反相器的环振,其特征在于:2n+1个反相器通过互联金属集成在同一圆片上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的