[实用新型]一种用于半导体封装的划片有效
| 申请号： | 201420150587.X | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN203774284U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈林;朱仕镇;韩壮勇;郑天凤;朱文锋;任书克;刘志华;曹丙平;王鹏飞;周贝贝;张团结;朱海涛;吕小奖 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 划片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体封装的划片，其特征在于：在晶圆的划片街区内贴附有薄膜，该薄膜宽度小于划片街区，且与芯片边缘的密封圈不重叠，同时，该划片街区内还设有至少一个通孔。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的划片，其特征在于：所述薄膜是硅薄膜，所述通孔为硅通孔。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装的划片，其特征在于：所述薄膜包括叠放的硅薄膜和硅胶薄膜，硅胶薄膜位于硅薄膜的上层。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于半导体封装的划片，其特征在于：所述通孔的直径等于薄膜的宽度，且通孔设于薄膜上。
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