[实用新型]一种LED组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及到LED封装、LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的技术领域，LED封装属于半导体技术。

背景技术

LED是LED芯片封装而成的发光二极管, LED照明灯是采用LED由LED发光的照明灯，LED背光源是LED作为背光的背光板，LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏。现有的LED照明灯和LED显示屏，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED照明灯和LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；现有的LED照明灯和LED显示屏的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶焊线封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），LED生产成本高，LED成本高，LED照明灯和LED显示屏成本高。

发明内容

现有LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的线路板没有散热结构和散热差的问题，以及现有LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，本实用新型为了解决上述存在的问题，提出一种LED组件，本实用新型采用的技术方案是：

一种LED组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、金属材质的底板和水平设置的线路组件；所述的线路组件开设有上下贯通的孔状的多个线路通孔；所述的线路组件包括有布线层和绝缘材料的中绝缘层，中绝缘层的上表面与布线层的下表面粘合连接，中绝缘层的下表面与底板的上表面粘合连接；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体包括有键合金属丝、位于线路通孔处的封装胶和1个以上的LED芯片；所述的底板对应线路通孔处设有芯片放置位；所述的布线层包括有多条铜箔，所述的铜箔的上表面设有焊线位；所述的LED芯片通过胶固定在所述的芯片放置位上；键合金属丝的两头分别与所述焊线位和LED芯片固定连接；所述的LED芯片通过键合金属丝与所述铜箔电性连接。

对应线路通孔的所述底板的顶面设有向下凹陷的碗杯；所述的芯片放置位位于碗杯的内表面。

所述的线路组件还包有绝缘材料的上绝缘层；所述的上绝缘层的下表面与布线层的上表面粘合连接；所述的上绝缘层开设有使焊线位不被上绝缘层遮挡便于焊线位处焊线的开口，并且开口与线路通孔连通。

所述的线路通孔的孔壁设有金属层。

所述的芯片放置位和焊线位设有镀银层。

所述的发光组件还包括有外壳，外壳与所述的底板固定连接。

所述底板的表面设有锡层。

所述的底板上开设有上下贯通的1个以上的中间通孔，并且中间通孔位于线路组件正下方。

所述底板的上表面设有散热区，并且散热区位于线路组件的侧下方。

所述的多个LED单体通过所述的铜箔串联连接。

本实用新型的有益效果是：发光组件包括含有LED单体的LED构件、金属材质的底板和线路组件，线路组件开设有上下贯通的孔状的多个线路通孔，线路组件包括有布线层和中绝缘层，LED单体的LED芯片通过胶固定在底板的芯片放置位上，所述的LED芯片通过键合金属丝与铜箔电性连接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED照明灯、LED背光源和LED显示屏成本；所述的LED芯片通过胶固定在所述的芯片放置位上，LED芯片通过金属材质的底板散热，于是LED照明灯、LED背光源和LED显示屏散热性能好，品质好，性能稳定。

附图说明

图1为本实用新型实施例的底板为方形的发光组件的俯视结构示意图；

图2为本实用新型实施例的底板为圆弧形的发光组件的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例的底板为圆形的发光组件的俯视结构示意图；

图4为图1结构中的A-A’剖面示意图。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本实用新型保护范围之内。