[实用新型]一种LED灯组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及到LED封装和LED照明灯的技术领域，LED封装属于半导体技术。

背景技术

LED是LED芯片封装而成的发光二极管, LED照明灯是采用LED由LED发光的照明灯。现有的LED照明灯，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，现有的LED照明灯的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶焊线封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），LED生产成本高，LED成本高，LED照明灯成本高；对于圆环形的LED照明灯，比如吸顶灯，线路板为一体结构的圆环形，线路板原材料为很大面积的方形板，经过加工成一体结构的圆环形，线路板成本高。

发明内容

现有圆环形LED照明灯的线路板为一体结构的圆环形线路板成本高的问题，现有LED照明灯的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，本实用新型为了解决上述存在的问题，提出一种LED灯组件，本实用新型采用的技术方案是：

一种LED灯组件，包括有LED构件和水平设置的线路组件；所述的线路组件为圆弧形；所述的线路组件包括有布线层和绝缘材料的中绝缘层，中绝缘层的上表面与布线层的下表面粘合连接；所述的LED构件包括有多个LED单体；所述的LED单体与所述布线层的上表面电性连接。

所述线路组件的数量为多个，多个线路组件连接成大致圆环形。

相邻所述线路组件的上表面通过焊锡电性连接。

所述布线层的上表面设有芯片放置位，布线层包括有导电金属箔；所述的LED单体包括有LED芯片，LED芯片通过胶固定在芯片放置位上，LED芯片通过键合金属丝与导电金属箔电性连接。

所述线路组件还包括有金属材质的底层；所述的中绝缘层的下表面与底层的上表面粘合连接。

本实用新型的有益效果是：包括含有LED单体的LED构件和线路组件，线路组件包括有布线层和中绝缘层，LED单体的LED芯片通过胶固定在布线层的芯片放置位上，所述的LED芯片通过键合金属丝与布线层的导电金属箔电性连接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED照明灯成本；所述的线路组件为圆弧形，多个线路组件连接成大致圆环形，生产所述的线路组件的原材料少，大幅降低LED照明灯的线路板成本，大幅降低LED照明灯成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的的俯视结构示意图。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本实用新型保护范围之内。

参照图1中所示，一种LED灯组件，包括有LED构件和水平设置的线路组件；所述的线路组件为圆弧形；所述的线路组件包括有布线层1和绝缘材料的中绝缘层，中绝缘层的上表面与布线层的下表面粘合连接；所述的LED构件包括有多个LED单体5；所述的LED单体5与所述布线层1的上表面电性连接。线路组件的制作主要采用线路板制作工艺。

生产所述的线路组件时，先用合适大小的方形原料加工成圆弧形。

为了便于散热所述的线路组件还包括有金属材质的底层3；所述的中绝缘层的下表面与底层3的上表面粘合连接。

所述线路组件的数量为多个，多个线路组件连接成大致圆环形。

相邻所述线路组件的上表面通过焊锡电性连接。

所述布线层1的上表面设有芯片放置位，布线层包括有导电金属箔8；所述的LED单体5包括有LED芯片，LED芯片通过胶固定在芯片放置位上，LED芯片通过键合金属丝与导电金属箔8电性连接。

包括含有LED单体5的LED构件和线路组件，线路组件包括有布线层1和中绝缘层，LED单体5的LED芯片通过胶固定在布线层1的芯片放置位上，所述的LED芯片通过键合金属丝与布线层1的导电金属箔8电性连接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED照明灯成本；所述的线路组件为圆弧形，多个线路组件连接成大致圆环形，生产所述的线路组件的原材料少，大幅降低LED照明灯的线路板成本，大幅降低LED照明灯成本。