[实用新型]一种LED线路板有效
申请号: | 201420151376.8 | 申请日: | 2014-03-31 |
公开(公告)号: | CN203748104U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 赵勇 | 申请(专利权)人: | 昆山万正电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 线路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种线路板,具体涉及一种安装有LED灯珠的LED线路板。
背景技术
LED线路板中,LED灯珠安装在线路板上,线路板一方面为LED灯珠提供电能,另一方面提供散热和支撑;现有LED线路板中,LED灯珠大部分是通过自身的引脚焊接在线路板上,操作者在焊接LED灯珠时,定位和焊接过程难度大,使得LED灯珠的安装质量非常不稳定;与此同时,现有LED灯珠在线路板上的连接方式为串联,一旦某个灯珠出现故障,则整个LED线路板无法使用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种LED线路板,其能够非常简单方便的将LED灯珠安装在线路板上,提高了LED灯珠的安装效率和安装质量的稳定性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED线路板,包含线路板本体,线路板本体上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔;所述线路板本体自上而下分为三层,分别为导电层,绝缘层和基板层;所述LED灯珠包含有灯壳;
引脚固定设置在导电层的上方,所述引脚与灯壳通过凹凸触点导通;具体的,引脚的端部预留有半球形凹槽,灯壳的对应位置制作有半球形凸点,凹槽和凸点相互卡接后,引脚则与LED灯珠电导通;
所述安装通孔为倒椎体结构,所述灯壳同样为倒椎体结构,灯壳被安装通孔包裹;灯壳与安装通孔之间填充有导热硅脂。
进一步的是:上述线路板本体上安装有两排多列LED灯珠,每一列LED灯珠之间并联,组成一个并联单位,每个并联单位之间为串联。
进一步的是:上述基板层为铝基板。
本实用新型的有益效果:
本实用新型公开了一种LED线路板,该线路板上预留有LED灯珠的引脚,该引脚通过凹凸触点和LED灯珠的灯壳连接,实现LED灯珠的电导通;这种方式可以通过凹凸触点的连接来实现LED灯珠的定位的固定,如果希望将LED灯珠安装的更加可靠,则可以在凹凸触点上进行直接点焊;与此同时,本实用新型的线路板上设置有倒梯形的安装通孔,倒梯形安装通孔能够对LED灯珠的灯壳产生较大的夹紧力,同时通过填充导热硅脂连固定LED灯珠以及帮助LED灯珠散热,因此本实用新型LED线路板有更高效率的组装过程,还能保证较高的安装质量。最后,本实用新型通过将多个LED灯珠的串并联连接来避免了一个灯珠损坏,所有灯珠不亮的缺陷。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施方式的结构示意图;
图2为本实用新型LED灯珠8的连接方式示意图。
附图标记说明:
1-导电层,2-绝缘层,3-基板层,4-导热硅脂,5-灯壳,6-凹凸触点,7-引脚,8-LED灯珠,9-导线,10-线路板本体。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式:
图1和图2示出了本实用新型的一种具体实施方式,如图所示,本实用新型一种LED线路板,包含线路板本体10,线路板本体10上开设有用于安装LED灯珠8的安装通孔;所述线路板本体10自上而下分为三层,分别为导电层1,绝缘层2和基板层3;所述LED灯珠8包含有灯壳5;
引脚7固定设置在导电层1的上方,所述引脚7与灯壳5通过凹凸触点6导通;具体的,引脚7的端部预留有半球形凹槽,灯壳5的对应位置制作有半球形凸点,凹槽和凸点相互卡接后,引脚7则与LED灯珠8电导通;
所述安装通孔为倒椎体结构,所述灯壳5同样为倒椎体结构,灯壳5被安装通孔包裹;灯壳5与安装通孔之间填充有导热硅脂4。
优选的,上述线路板本体10上安装有两排多列LED灯珠,每一列LED灯珠之间并联,组成一个并联单位,每个并联单位之间为串联。
优选的,上述基板层3为铝基板。
上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本实用新型不限于特定的实施方式,本实用新型的范围由所附权利要求限定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山万正电路板有限公司,未经昆山万正电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420151376.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:妥瑞氏症候群及其治疗药物
- 下一篇:一种治疗小儿髋关节积液的药物及其制备方法