[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术领域，更具体地说，涉及一种MEMS麦克风。 

背景技术

现有MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）麦克风采用顶部进音设计。即如图1中所示，音孔05设置在外壳01之上；MEMS传感器04与ASIC（Application Specific Integrated Circuit，功能集成电路）芯片03均设置在电路板02上，并通过导线形成电连接。声音从音孔05进入由外壳01与电路板02围成的前腔06（与外界相连通）之中，并作用在MEMS传感器04振膜上。由于前腔06的体积远大于MEMS传感器04的底部后腔07（MEMS传感器04中振膜、传感器外壳和电路板02共同围成的腔体，不与外界连通），导致采用该类设计的MEMS麦克风灵敏度较低。同时，由于前腔06通过音孔05直接与外部相连通，外界的气流和异物容易进入到MEMS麦克风内部，导致MEMS麦克风失效。 

由以上所述，如何提供一种新型结构的MEMS麦克风，以解决现有产品灵敏度低，容易因异物的进入而失效的问题，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种MEMS麦克风，以解决现有产品灵敏度低，容易因异物的进入而失效的问题。 

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案： 

一种MEMS麦克风，包括电路板、与电路板密封相连的外壳及彼此电联接的MEMS传感器和ASIC集成电路，MEMS传感器和ASIC集成电路均设 置在电路板上，且位于电路板和外壳围成的空腔中，外壳上设置有音孔，还包括将空腔分隔为前腔与后腔的声音传输通道结构件，音孔位于外壳围成前腔部分，MEMS传感器和ASIC集成电路位于后腔中，电路板中设置有连通前腔与MEMS传感器中底部后腔的声音传输通道。 

优选地，在上述的MEMS麦克风中，声音传输通道结构件与外壳和/或声音传输通道结构件与电路板之间设置有密封材料。 

优选地，在上述的MEMS麦克风中，密封材料为泡棉、焊锡膏或胶粘剂。 

优选地，在上述的MEMS麦克风中，声音传输通道结构件为方形板、弧形板或异形板。 

优选地，在上述的MEMS麦克风中，声音传输通道结构件包括与外壳的内壁相贴合的第一立板、与电路板相贴合的第二立板及连接第一立板和第二立板的水平隔板，第一立板和第二立板垂直于电路板，音孔相对于电路板的正投影完全落在水平隔板上。 

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括电路板、外壳、声音传输通道结构件、MEMS传感器和ASIC集成电路。外壳与电路板密封相连，围成构成空腔。设置在空腔之中的声音传输通道结构件将空腔分隔为前腔与后腔。MEMS传感器和ASIC集成电路均设置在后腔中的电路板上，两者电连接。音孔设置在外壳围成前腔的部分上，在电路板上设置有连通前腔和MEMS传感器中底部后腔的声音传输通道。 

本实用新型所提供的MEMS麦克风中，利用声音传输通道结构件将MEMS麦克风内部分隔为前腔与后腔，并利用传输通道连通前腔与底部后腔，从而提高了MEMS麦克风的灵敏度，有效解决了原有结构中底部后腔体积小导致的灵敏度较低的问题。同时，前腔和声音传输通道起到了缓冲气流和保护作用，由音孔进入的异物不易接触到MEMS传感器和ASIC集成电路，从而解决了因异物的进入而失效的问题。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为现有MEMS麦克风的结构示意图； 

图2为本实用新型实施例所提供MEMS麦克风的结构示意图； 

图3为本实用新型另一实施例所提供MEMS麦克风的结构示意图。 

以上图1-3中： 

外壳01、电路板02、ASIC集成电路03、MEMS传感器04、音孔05、前腔06、底部后腔07； 

外壳1、电路板2、声音传输通道结构件3、密封材料31、第一立板32、第二立板33、水平隔板34、MEMS传感器4、底部后腔41、ASIC集成电路5、前腔6、后腔7、音孔8和声音传输通道9。 

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种MEMS麦克风，以解决现有产品灵敏度低，容易因异物的进入而失效的问题。