[实用新型]软式印刷电路板电测中使用的防跳测结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在软式印刷电路板生产过程中，尤其是电测过程中所使用的防止发生跳测的结构。

背景技术

现有的软式印刷电路板在生产过程中，其上包括若干个相同的生产板（working panel），各个生产板最终会形成产品而应用于手机、相机等电子行业中。

在软式印刷电路板的成产中，需要对生产板上的总电路网络进行电测，而随着软式印刷电路板的设计尺寸逐渐微型化，使得测试点越来越小，故电测时为了追求准确性，则需要对每个生产板进行多次测试。由于生产板需要进行多次测试，故在测试的过程中，人员重复取板放板的操作时会有几率使测试出现漏测（即跳测）的现象。

针对漏测的问题，业内有通过人工或机器打点的方式而进行的防呆作业。而上述人工方法仍然存在漏失的风险，而机器打点也需要人工检验的动作，同样存在漏失的可能性。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能够有效防止软式印刷电路板电测中发生跳测的结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种软式印刷电路板电测中使用的防跳测结构，设置于由若干个相同的生产板构成的软式印刷电路板上并在对所述的生产板进行电测时防止发生跳测，每个所述的生产板上采用相同方式划分为若干个测试区域，每个所述的测试区域中具有待电测的网络，所述的防跳测结构包括设置于所述的软式印刷电路板上的遮盖层和若干组测试探针；所述的遮盖层上开设有若干开口，不同的所述的测试区域在不同的所述的生产板上由所述的开口中露出，由所述的开口中露出的所述的测试区域中设置有所述的测试探针，所述的测试探针与其所在的所述的测试区域中待电测的网络相连接。

所述的测试探针通过设置于所述的生产板上且与所述的待电测的网络相连接的测试点而与设置于所述的测试区域中。

每组所述的测试探测包括两枚探针。

所述的遮盖层为印刷形成于所述的软式印刷电路板上的保胶层。

上述防跳测结构的工作原理为：当整个软式印刷电路板通过测试机台进行电测时，各组测试探针与测试机台相连接。进行电测时，测试探针中会有电流导通，测试机台通过检测测试探针中的电流即可判断该生产板是否已经电测。若测试机台无反馈电流时，则表示该生产板发生漏测，测试机台反馈给测试控制电脑进行报警。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的防跳测结构能够有效防止软式印刷电路板电测过程中发生漏测，保障每个生产板的多次测试，无需耗费过多的人工即可取得上述效果，节省了人力资源并提高作业精度和效率。

附图说明

附图1为本实用新型的软式印刷电路板电测中使用的防跳测结构的示意图。

以上附图中：1、软式印刷电路板；2、生产板；3、遮盖层；4、开口；5、测试探针。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一：如附图1所示，软式印刷电路板1上包含若干个相同的生产板2，各个生产板2上则包含了待电测的电路网络。为了实现生产板2的多次测试，则需要将各个生产板2按照相同的方式划分为相应的多个测试区域，而每个测试区域中具有待电测的网络，这里每个测试区域中待电测的网络为整个生产板2上的电路网络的一部分。假定对生产板2需要进行12次测试，则需要将每个生产板2划分为与测试次数相同个数的测试区域，即12个测试区域。

上述软式印刷电路板1电测中使用的一种防跳测结构，设置于该由若干个相同的生产板2构成的软式印刷电路板1上，该防跳测结构包括设置于软式印刷电路板1上以遮盖其大铜面的遮盖层3和若干组测试探针5两部分。

遮盖层3为印刷形成于软式印刷电路板1上的保胶层。遮盖层3上开设有若干开口4，不同的测试区域在不同的生产板2上由开口4中露出，例如，第一块生产板2的遮盖层3上，由开口4中露出第一个测试区域，第二块生产板2的遮盖层3上，由开口4中露出第二个测试区域，以此类推。为了区分不同的测试区域，还可以在遮盖层3上以数字或符号进行标注。而每个由开口4中露出的测试区域中则相应的设置有一组测试探针5，每组测试探测包括两枚探针，测试探针5通过设置于生产板2上且与待电测的网络相连接的测试点而与其所在的测试区域中待电测的网络相连接。