[实用新型]铜电解供液系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及有色金属电解技术领域，更具体地说，涉及一种铜电解供液系统。

背景技术

电解过程中，在阴极铜表面有时会出现严重的气孔或麻孔现象，麻面面积有时达阴极面积的1/15-1/10。气孔比较集中的区域是阴极的上部、吊耳耳攀处、阴极弯曲部分的向下斜面，而且面越斜，气孔越多。

阴极铜表面生成的气孔中，较大的约米粒大小，最小的比针尖还小。而且，有气孔的阴极铜中，气孔一般集中在靠近电解槽进液端，严重时整个电解槽中的阴极铜都有气孔产生。

在采用平行流技术的电解槽中，一旦有气孔产生，基本都是整槽阴极铜都有气孔。阴极铜表面气孔的生成，往往伴随阴极产生阳极泥开花粒子，从电解液表面向槽内阴极仔细观察，可以看到阴极铜上部的每一个气孔处的外部都吸附了一个气泡。此时，若震动阴极或阳极，电解液中立即有大量气泡冒出，并随带浮起大量的阴极泥。将阴极从槽内提起，可以听到阴极上吸附的气泡的爆裂声。

阴极铜表面气孔的生成，是由于电解液在循环过程中溶解了大量空气，空气经泵循环或经流体紊流混合，被破碎成非常细小的气泡。在电解槽中，电解液流动比较平缓，所溶解的空气逐渐析出，多数小气泡聚集成较大的气泡上浮，由于电解液的粘度和密度比较大，使气泡上浮的速度受到阻碍，气泡就在阴、阳极上吸附，在阴极铜表面形成绝缘点，阻碍了铜在该处的析出，使吸附气泡的地方成孔洞。

气孔的生成对阴极铜的质量有着严重的影响，第一，影响阴极铜成分分布均匀。空气泡吸附在阴极铜上使有气泡覆盖部分的阴极铜不能和电解液相接触，这部分就没有电流密度分布，而其他地方的电流密度就会增大，引起粒子生成，而且杂质也容易在电流密度较大的地方析出，影响阴极铜的质量。

第二，影响阴极铜的物理质量并使阴极铜夹杂电解液。当阴极铜表面的气泡破裂时，电解液就会进入孔洞中，随着电解的进行，气孔将慢慢封闭，使电解液残留在阴极铜中，或由于阴极出槽时，因气泡炸裂而使气泡充满电解液，烫洗时难以烫洗干净而影响阴极铜的质量。

第三，引起阳极泥开花粒子的生长，影响阴极铜的质量。电解槽内有大量的气体析出，严重时会使电解槽内的电解液翻滚，影响阳极泥沉降，造成阳极铜表面产生开花粒子。

如图1所示，图1为现有技术中电解系统的结构示意图。

现有技术中，电解系统包括由供液管路连通的电解槽1、循环槽2和换热装置3，电解液经换热装置3流入电解槽1，二者之间的管路上设置有一段垂直向下的供液管段5，由于其管径较粗，必须在换热装置的分液缸的出口处用阀门控制供液流量，由于垂直管段5内的电解液在重力作用下流速加快，当垂直管段5前段的水平段内，电解液流速低于垂直管段5的电解液流速时，该管段内即可形成负压，使得空气从法兰、阀门的密封薄弱处吸入管道，混入电解液中，使得电解液中空气含量较多，最终引起阴极铜电解后表面产生气孔或麻孔。

因此，如何解决阴极铜表面气孔或麻孔的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种铜电解供液系统，以实现解决阴极铜表面气孔或麻孔的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种铜电解供液系统，包括由供液管道依次连通的电解液循环槽、电解液驱动装置、换热装置和电解槽，在位于所述换热装置和所述电解槽之间的所述供液管道的最高点设置有排气装置；

所述排气装置为一端与所述供液管道连通的倒U型管道，所述倒U型管道上设置有控制其内电解液流量的流量控制阀。

优选地，在上述铜电解供液系统中，所述倒U型管道的出液端连通至所述电解系统的循环槽。

优选地，在上述铜电解供液系统中，所述倒U型管道和所述供液管道之间通过法兰连接。

优选地，在上述铜电解供液系统中，所述换热装置为板式换热器。