[实用新型]一种朗伯型LED大功率封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源领域，更具体地说，涉及一种朗伯型LED大功率封装结构。  

背景技术

1W朗伯型产品有着出光率高的优点；多芯片高功率集成模组有着贴装方便的优点。但是，1W朗伯型的产品结构不能应用于高功率的集成封装，所述现有技术的缺陷值得改进。  

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述技术缺陷， 提供了一种朗伯型LED大功率封装结构，该一种朗伯型LED大功率封装结构拥有了1W朗伯型的高出光率的外形结构，又实现了多芯片集成高功率封装易于贴装的特点。

本实用新型其解决技术问题所采用的技术方案如下所述：一种朗伯型LED大功率封装结构，包括LED芯片和透镜，其特征在于，铜柱和支架与塑胶注塑成型，所述LED芯片粘接于铜柱上，并经金线与支架引脚连接，该LED芯片与金线经透镜密封，密封腔体内设有硅胶。 

所述LED芯片粘接于铜柱表面中心位置。 

所述铜柱与支架为纯铜材质，表面设有亮银镀层。 

所述透镜为耐高温、高透光率的塑胶。 

根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型拥有了1W朗伯型的高出光率的外形结构，又实现了多芯片集成高功率封装易于贴装的特点。其结构简单，使用方便。 

附图说明

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述： 

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中A-A’向剖视图。 

具体实施方式

如图1、2所示，一种朗伯型LED大功率封装结构，铜柱1和支架2通过注塑机与塑胶3注塑成型，LED芯片5经银胶粘接在铜柱1上，芯片5和支架6的引脚经金线4连接，LED芯片5的电路连接为串并组合方式，LED芯片5和金线4经透镜6密封，密封腔体内设有硅胶7，排出空气使LED芯片5和金线6与空气绝缘。 

铜柱1采用纯铜材质，表面电镀亮银，主要作用是用来导热、固定硅片，也是支架的主题结构件； 

支架2采用铜片冲压成型，并在其表面电镀银层，用来绑定金线4、做焊接引脚；

塑胶3采用耐高温，反射率高的PPA塑胶，主要是用来围挡硅胶7和结构件，采用设备注塑成型；

金线4使用全自动焊线机，将LED芯片5的正负极与产品的线路焊接在一起，使得LED芯片5与PCB板的线路形成通路，在给PCB板线路加上电压时可以将压降传递给LED芯片5从而使LED芯片5发光； 

LED芯片5为产品的发光部件，采用银胶粘合的方式将LED芯片5粘接在铜柱1表面的中心；

透镜6采用耐高温、高透光率的塑胶，采用注塑挤压成型，其作用是结构件；

硅胶7采用双组份高、透光率、耐高温、粘接性好的硅胶，混合后填满支架，将LED芯片5与空气隔离来保证LED芯片5的使用寿命以及金线4不受外界影响。

虽然本实用新型参照上述的实施例来描述,但是本技术领域中的普通技术人员完全能够很清楚的认识到以上的实施例仅是用于说明本实用新型，其中可作各种变化和修改而在广义上并没有脱离本实用新型,所以并非作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围内,对以上所述的实施例的变化、变形都将落入本实用新型要求的保护范围之内。