[实用新型]金属散热板与热导管的嵌合组成

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种散热装置，尤指一种金属散热板与热导管的嵌合组成，系使一金属散热板与一个以上的扁薄型热导管形成平整的紧配嵌合。

背景技术

已知的各种携带式电子装置，如手机、笔电、平板计算机、iPad、PDA、GPS等携带式电子装置，由于科技日新月异进步神速，因此体积外观都变得更扁薄轻巧，但运算功能却愈来愈强大，以致其内部的中央处理器（CPU）及集成电路（IC）或其它发热组件，于运作时都会产生相当高热，故必须设法排除高热，始能确保该发热组件的正常运作，而维持使用寿命。

习知手携带式电子装置的散热装置，由于受制于体积扁薄轻巧的特性，故常见散热装置通常是使用一金属金属散热板直接贴置接触于中央处理器或集成电路等各种发热组件，使各发热组件的高热可传导至金属散热板，再通过该金属散热板以完成散热任务，但此技术的散热效率非常缓慢，无法迅速排除高热，因此容易累积热量而经常发生当机或组件受损。

为求加速散热，已知如中国台湾M459692新型专利，其系增加使用热导管组件，其主要是在金属金属散热板的表面直接加装一个以上的扁薄型热导管，但由于目前扁薄型热导管的厚度规格大约是0.6mm，因此包含散热板与热导管的整体，其至少会再多增加0.6mm的高度，导致电子装置的内腔空间也必须相对增加，才能产生足够充裕的内腔空间，以供扁薄型热导管与其它组件装置所安装容纳，故电子装置的容装壳体，其高度亦必须匹配增加，否则将会挤压缩减其内腔空间，然此作法，显然无法满足上述各种电子装置所应讲求的轻薄精巧原则。

实用新型内容

本实用新型之主要目的，乃在于提供一种金属散热板与热导管的嵌合组成，其系包括一金属散热板及一个以上的热导管，该金属散热板于嵌合前，系设有一同时具有上、下凸台与嵌槽的通孔，且嵌槽系设于下凸台的内壁侧，因此可将扁薄型热导管匹配嵌入金属散热板的通孔，再于上凸台施以冲压，利用变形后的上凸台可将扁薄型热导管包覆结合，并形成平整的紧配嵌合。

本实用新型之另一目的，乃在于提供一种金属散热板与热导管的嵌合组成，其系利用金属散热板与扁薄型热导管的嵌合组成，使扁薄型热导管可嵌入包覆于金属散热板的通孔，因此能产生最佳薄度的紧配嵌合，其结合后的总体厚度仍仅仅相同于扁薄型热导管的厚度规格，因此并不会影响电子装置既有的内腔空间，也不需扩大其内腔空间或增加容装壳体的高度，故完全符合各种电子装置所讲求的轻薄精巧原则。

本实用新型之另一目的，乃在于提供一种金属散热板与热导管的嵌合组成，其中，所述金属散热板的通孔，系可进一步在通孔的间隔位置增设一个以上的连接薄片，因此于扁薄型热导管匹配嵌入金属散热板的通孔后，可利用该连接薄片，将扁薄型热导管予以托持固定，以产生更佳的包覆嵌合效果，确保扁薄型热导管不会脱落。

附图说明

图1为本实用新型的组合立体图；

图2为本实用新型的分解立体图；

图3为本实用新型于组合前的断面示意图；

图4为本实用新型于组合后的断面示意图；

图5为本实用新型另一实施例的分解立体图；

图6为图5的组合后的断面示意图；

图7为本实用新型实施制法的工序流程图；

图8为本实用新型于完成第一道冲压工序的立体图；

图9为图8的断面示意图；

图10为本实用新型于完成第二道冲压工序的立体图；

图11为图10的断面示意图；

图12为本实用新型于完成第三道冲压工序的立体图；

图13为图12的断面示意图；

图14为本实用新型于完成第四道冲压工序的断面图；

图15为本实用新型于进入第五道冲压工序的断面图；

图16为本实用新型于完成第五道冲压工序的断面图；

图17为本实用新型另一实施制法的工序流程图。

附图标号说明：

金属散热板1

热导管2

通孔11

上凸台111

下凸台112

嵌槽113

变形后的上凸台111’

下凸台的延伸部份A

热导管厚度B

散热板的板材厚度C

连接薄片114

牙孔10。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

如图1至图4所示，本实用新型所为一种金属散热板与热导管的嵌合组成，主要包括一金属散热板1及一个以上的热导管2，其中：