[实用新型]一种金融终端设备安全系统有效
申请号: | 201420155795.9 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN204166533U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 英硬(上海)信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F21/71 | 分类号: | G06F21/71 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 赵俊寅 |
地址: | 200042 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金融 终端设备 安全 系统 | ||
技术领域
本实用新型属于PCI系统安全方案设计的技术领域,具体来说是一种金融终端设备安全系统。
背景技术
目前,常用的PCI(Payment Card Industry)系统安全方案都是以安全处理器(CPU)作为主处理器来实现的。由于安全处理器的发展比较缓慢,无法满足迅速发展的金融支付终端产品的需要,而性能较强的普通处理器又无法达到金融产品安全性能的要求,因此开发出一种折中的产品就十分有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对目前安全处理器发展速度较慢的情况,使用高性能的通用处理器加低性能的安全处理器的组合方式实现金融终端设备系统安全的目的,这样金融终端设备的系列产品就可以利用现有的比较成熟的消费类电子的通用处理器,在确保金融终端设备的安全性的同时提升了金融终端设备的工作性能和工作效率。
本实用新型的金融终端设备安全方案的设计方法通过以下技术方案来实现:一种金融终端设备安全系统,包括印制线路板,所述印制线路板上固定设置有通用处理器和安全处理器,所述安全处理器分别通过通讯设备和通用处理器启动电路与所述通用处理器建立连接;所述安全处理器还分别与但不仅限于键盘、IC卡卡座、磁头、RF卡中的一种或几种建立连接;所述通用处理器还分别与但不仅限于TF卡座、显示屏、触摸屏、摄像头、通讯模块中的一种或几种建立连接。
优选地,所述通讯设备选自SPI总线、通用异步收发传输器、USB总线、集成电路总线中的一种。
优选地,所述线路板为盲埋孔印制线路板。
优选地,所述安全处理器和通用处理器的封装结构为球栅阵列封装结构。
本实用新型与现有技术相比较,其效果是积极的。
1、本实用新型克服了安全处理器发展缓慢的弱点,利用现有的低性能的安全处理器加上高性能的通用处理器来实现系统安全的目的,这样在保证安全的前提下又能使用最新型的强大性能的处理器来实现更好的人机体验,可根据不同的需要灵活的更换最合适的通用处理器。
2、本实用新型采用的方案总体的价格成本较低,通用处理器的非专业化程度较低,价格成本更为低廉,性能更加强劲,这样利用通用处理器加安全处理器的方案即解决了通用处理器安全性能不好,又解决了同性能的安全处理器价格昂贵的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体系统架构示意图。
其中:1为印制线路板;2为通用处理器;3为安全处理器;4为SPI总线;5为通用处理器启动电路;21为TF卡座;22为显示屏;23为触摸屏;24为摄像头;25为通讯模块;26为外接接口31为键盘;32为IC卡卡座;33为磁头;34为RF卡。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广。因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
参见图1,一种金融终端设备安全系统,包括印制线路板1,印制线路板1上固定设置有通用处理器2和安全处理器3,安全处理器3分别通过SPI总线4和通用处理器启动电路5与通用处理器2建立连接,SPI总线4也可以采用通用异步收发传输器、USB总线、集成电路总线中的一种来替代;安全处理器3还分别与但不仅限于键盘31、IC卡卡座32、磁头33、RF卡34中的一种或几种建立连接;通用处理器2还分别与但不仅限于TF卡座21、显示屏22、触摸屏23、摄像头24、通讯模块25和外接接口26中的一种或几种建立连接。
运行时,由安全处理器3来引导和发送通用处理器2的boot程序并控制通用处理器启动电路5,控制通用处理器2的启动、休眠及关闭;只有经过安全处理器验证的安全boot才能发送给通用处理器2,通用处理器2接收到由安全处理器3发送的经过验证的boot后才能正常启动,而后通用处理器2从TF卡读入操作系统(OS)。
为了保证boot程序的安全性,就要求从安全处理器3到通用处理器2的用来发送boot的引线必须得到相应的保护,因此本实用新型的印制线路板1采用安全处理器的安全信号保护以及盲埋孔(HDI)工艺技术制作形成的盲埋孔印制线路板,保证boot不可被截取和替换;同时安全处理器3和通用处理器2使用球栅阵列封装结构(BGA)进行封装,通过双重保护技术,从而保证其boot和os不被截取和替换,进一步提高了金融终端设备的安全性能。
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