[实用新型]一种PCB电镀设备

说明书

技术领域

本实用新型属于机电技术领域，尤其涉及一种PCB电镀设备。

背景技术

随着电子产业的发展，制作PCB板的要求越来越高。尤其是对高纵横比的HDI板、背板而言，因它们的微/盲孔孔径越来越小，也越深，只有高精度、高灌孔能力、高输送平稳性的电镀设备才能满足该类PCB板制作要求。然而现有PCB电镀设备对PCB尤其是高纵横比的HDI板、背板的微盲孔进行电镀时，良率不高。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB电镀设备，旨在解决现有PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板，微盲孔电镀良率不高的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种PCB电镀设备，设多个药水段，其中各药水段均含沿入板方向依序设置的微孔式水刀和斜槽式水刀，所述微孔式水刀具有多排微孔，靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°；所述斜槽式水刀具有多条相互平行的斜槽，所述斜槽与水平方向成15～35°。

本实用新型实施例使微孔式水刀中靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°，以提升药水进入微盲孔的压力，同时使斜槽式水刀中各斜槽与水平方向成15～35°，以增大药水进入微盲孔的流量。这样在各药水段中，当HDI板、背板水平地输送至微孔式水刀时，增强了对HDI板、背板上的微盲孔灌孔能力，使整个微盲孔内湿润；当HDI板、背板水平输送至斜槽式水刀时，湿润的微盲孔利于大流量的药水进入，从而提高PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板中的微盲孔电镀良率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的PCB电镀设备的侧视图；

图2是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的纵截面图；

图3是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的横截面图；

图4是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的俯视图；

图5是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的纵截面图；

图6是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的横截面图；以及

图7是本实用新型实施例提供的微孔式水刀的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例使微孔式水刀中靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°，以提升药水进入微盲孔的压力，同时使斜槽式水刀中各斜槽与水平方向成15～35°，以增大药水进入微盲孔的流量。这样在各药水段中，当HDI板、背板水平地输送至微孔式水刀时，增强了对HDI板、背板上的微盲孔灌孔能力，使整个微盲孔内湿润；当HDI板、背板水平输送至斜槽式水刀时，湿润的微盲孔利于大流量的药水进入，从而提高PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板中的微盲孔电镀良率。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。

如图1～7所示，本实用新型实施例提供的PCB电镀设备设有多个药水段，各药水段均含沿入板方向依序设置的微孔式水刀1和斜槽式水刀2；所述微孔式水刀1具有多排微孔10，靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°（图7中角a）；所述斜槽式水刀2具有多条相互平行的斜槽20，所述斜槽20与水平方向成15～35°（图7中角b）。此处使所述微孔式水刀1中靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10～30°，以提升药水进入微盲孔的压力，同时使斜槽式水刀2中各斜槽20与水平方向成15～35°，以增大药水进入微盲孔的流量。这样在各药水段中，当HDI板、背板水平地输送至微孔式水刀1时，增强了对HDI板、背板上的微盲孔灌孔能力，使整个微盲孔内湿润；当HDI板、背板水平输送至斜槽式水刀2时，湿润的微盲孔利于大流量的药水进入，从而提高PCB，尤其是高纵横比的HDI板、背板中的微盲孔电镀良率。

本实用新型实施例中所述微孔式水刀1和斜槽式水刀2的横截面均呈“曰”字形，其上部朝入板端的位置分别设有楔形缺口11、21，如图所3、5示。所述楔形缺口11、21利于线路板顺畅且平稳地通过所述微孔式水刀1或斜槽式水刀2。所述微孔式水刀1和斜槽式水刀2可根据微盲孔的朝向设置成上、下水刀。