[实用新型]微型连接器的结构

说明书

技术领域

本实用新型为提供一种可提升传输质量、降低制造成本的微型连接器的结构，尤指一种含有从插接端至出线端皆为一体成形的屏蔽壳体，且有效隔离传输导体间的噪声干扰的微型连接器的结构。

背景技术

USB3.0也被称为SuperSpeed USB，除了具有USB2.0十倍以上的传输速率外，更有向后兼容性、相同的接口模块及更佳的电源管理效能，使USB3.0成为未来传输接口的趋势。

然上述USB3.0连接器于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：

他会在2.4G频段增加约20dB的噪音，造成对2.4GHz ISM频段的射频干扰。这种干扰会降低无线接收的灵敏度，进而缩减收讯范围，足以影响无线设备(无线网卡、无线鼠标及无线耳机等)的正常使用。当这频段的射频接收器放得越靠近USB3.0装置或连接器，干扰的状况就越明显，而这个由USB3.0高频通讯所产生的噪讯是一种宽带讯号，因此无法被过滤消除，而且刚好落在常用的2.4～2.5GHz的频段范围，建议的解决方式是对USB3.0连接器及周边装置进行遮蔽设计，做得越彻底效果越好，此外，无线天线放得离连接器也要越远越好。然而这样的解决方法，对于消费者而言是不可能接受的理由。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故，本申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可降低连接器的制造成本、减缓内部的噪声干扰，进一步提升连接器的传输质量及效率的微型连接器的结构的实用新型专利。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种微型连接器的结构，借由卡掣部取代过去USB公头的卡榫、用隔离部阻隔传输导体间的噪声干扰，且卡掣部及隔离部一体成形于屏蔽壳体上，并将绝缘胶体及传输导体收容于该屏蔽壳体内，使本实用新型的制作最简化。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种微型连接器的结构，包括：一绝缘胶体、一设于该绝缘胶体上的第一传输导体、一设于该绝缘胶体上且相邻于该第一传输导体的第二传输导体、一供收容该绝缘胶体、该第一传输导体及第二传输导体的屏蔽壳体、至少一由该屏蔽壳体上一体成形延伸形成的卡掣部及一形成于该屏蔽壳体内且位于该第一传输导体与该第二传输导体间的隔离部；当使用者在生产本实用新型时，该屏蔽壳体一体成形的特殊结构，及仅需置入一块绝缘胶体的简化设计，可大幅缩短其组装工时，且由第一传输导体及第二传输导体所牵出的线路，于屏蔽壳体内可轻易通过隔离部区隔开，直到出线端才汇集，亦减少制程理线的麻烦度，此区隔构造更可于使用时，大幅降低噪声干扰。

借由上述技术，可针对现有USB3.0连接器所存在的制程耗费较多任务时、材料成本较高、高频干扰严重及其衍生出来使用不便的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

本实用新型的有益效果是，借由卡掣部取代过去USB公头的卡榫、用隔离部阻隔传输导体间的噪声干扰，且卡掣部及隔离部一体成形于屏蔽壳体上，并将绝缘胶体及传输导体收容于该屏蔽壳体内，使本实用新型的制作最简化。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型较佳实施例的立体透视图。

图2是本实用新型较佳实施例的局部放大图。

图3是本实用新型较佳实施例的动作示意图。

图4是本实用新型较佳实施例的插接示意图。

图5是本实用新型另一较佳实施例的立体透视图。

图6是本实用新型另一较佳实施例的屏蔽壳体的立体透视图。

图7是本实用新型另一较佳实施例的使用状态示意图。

图中标号说明：

1、1a绝缘胶体

2传输导体组

21a第一传输导体

22a第二传输导体

3、3a屏蔽壳体

31、31a出线孔

32破孔部

4卡掣部

5a隔离部

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，为本实用新型较佳实施例的立体透视图及局部放大图，由图中可清楚看出本实用新型包括：

一绝缘胶体1；

一设于该绝缘胶体1上的传输导体组2，该传输导体组2为MicroUSB3.0接口；