[实用新型]用于多义性路径识别的超薄复合通行卡及一种电子标签有效
申请号: | 201420159212.X | 申请日: | 2014-04-02 |
公开(公告)号: | CN203858653U | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 庞绍铭;刘宇;周青呈 | 申请(专利权)人: | 深圳市金溢科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G07B15/06 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 多义性 路径 识别 超薄 复合 通行 一种 电子标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能交通(ITS,Intelligent Transportation System)领域技术,特别涉及一种用于多义性路径识别系统的超薄复合通行卡及一种用于其他领域的超薄可充电电子标签。
背景技术
高速公路入口处,车主领取用于多义性路径识别系统的电子标签(也称为复合通行卡)后,车辆行驶过程中,该电子标签接收路侧设备发送的路径信息并保存,最后在高速公路出口可根据路径信息计算车辆行驶的路径而进行收费。
目前市场上使用的电子标签一般在5mm左右,这种卡片由于厚度较大,存在不易保存和不易使用的问题。因此,亟待开发一种厚度小的电子标签。
用于多义性路径识别系统的电子标签通常包括两种天线,即用于近场通信的13.56MHz的天线(用于在出入口处与桌面单元ODU通信及给OBU充电)和用于远场通信的特高频(Ultra High Frequency,UHF)天线(用于在中途与路侧设备通信)。在传统的厚卡设计中,13.56MHz天线和UHF通信天线是布局在同一平面的不同区域,相互之间影响较少。但薄型的电子标签由于受厚度(约1mm)限制,无法集成大容量电池,需要进行充电,因此13.56MHz的天线在保存通信功能的同时,还需要实现对能量的接收并用于对电子标签进行充电。
出于充电效率的考虑,要求13.56MHz的天线的磁通量必须足够大,所以要求增加13.56MHz的天线的面积。而目前使用的电子标签,面积是有国家标准的,所以无法如图1所示,通过增加电子标签的尺寸使13.56MHz的天线与UHF天线(例如433MHz天线)像传统的电子标签那样布局在同一平面的不同区域,且UHF天线受频率限制又无法减小面积,因此在增加13.56MHz的天线的面积的同时,必然导致13.56MHz的天线与UHF天线的至少一部分在基板上下交叠设置。
薄型电子标签往往尺寸较小,且很薄(约1mm,业内可称为超薄),因此其内用于放置天线的基板也很薄(约0.2mm),通常将13.56MHz的天线与UHF天线交叠设置在0.2mm基板的上下两侧(如图1所示)时,13.56MHz的天线与UHF天线之间的间距只有0.2mm,间距过小,但这样的设计会使两个天线间收发信号相互干扰,影响电子标签的正常使用,尤其是对频率相对较高的UHF天线收发性能影响较大。
同样,在一些其他的应用中,为了减小设备尺寸,往往也会将设备内部的多个天线交叠设置,多个天线分别交叠设置在基板的两侧,且如果对设备的厚度要求比较严格的话,用于放置天线的基板往往很薄,从而使得分布在基板两侧的天线之间的间距较小,这样的设计会使多个天线间收发信号相互干扰,影响设备的正常使用。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种用于多义性路径识别的超薄复合通行卡及一种电子标签,能够减小电子标签内两个天线间的相互干扰,保证电子标签的正常使用。
第一方面,本实用新型实施例提供的用于多义性路径识别的超薄复合通行卡,包括:
基板,以及设置在所述基板上的充电电池、集成芯片、第一天线和第二天线;
所述基板两端呈U型弯折,所述第一天线与所述第二天线至少一部分在所述U型弯折部交叠设置,且所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开,或至少被一层所述基板和填充层隔开;
所述集成芯片与所述充电电池连接,所述集成芯片通过所述第一天线接收无线信号,对接收到的电能进行转换处理后输入所述充电电池实现充电;
所述集成芯片对所述第二天线进行收发控制。
进一步地,所述基板两端的U型弯折位于所述基板的同一面,或者所述U型弯折分别位于所述基板的两面。
进一步地,所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开具体为:所述第一天线的交叠部分、两层所述基板、所述第二天线的交叠部分依次层叠,或者所述第一天线的交叠部分、一层所述基板、所述填充层、另一层所述基板、所述第二天线的交叠部分依次层叠。
进一步地,所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被一层所述基板和填充层隔开具体为:所述第一天线的交叠部分、一层所述基板、所述填充层、所述第二天线的交叠部分依次层叠。
优选地,所述基板厚度为0.1mm至0.4mm,所述电子标签的厚度为0.8mm至2mm。
优选地,所述填充材料的厚度为0.1mm至0.4mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金溢科技股份有限公司,未经深圳市金溢科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420159212.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于物联网的物流信息系统
- 下一篇:具折边的薄型触碰玻璃模组