[实用新型]控制银氧化锡材料中添加剂分布均匀性的设备有效

专利信息
申请号: 201420160277.6 申请日: 2014-04-03
公开(公告)号: CN203782217U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 孙珂杨 申请(专利权)人: 浙江科扬新材料科技有限公司
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;B65G65/40
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 张强
地址: 315311 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 控制 氧化 材料 添加剂 分布 均匀 设备
【权利要求书】:

1.  控制银氧化锡材料中添加剂分布均匀性的设备,包括下料装置,机械混粉装置,烧结装置,粉体氧化装置,粉体破碎装置,其特征在于,所述下料装置包括:设有进料口(11)和出料口(12)的粉体储罐(1),所述粉体储罐(1)侧壁上设有若干第一通孔(14);设于所述粉体储罐(1)外壁上的气室(2),所述气室(2)包括与所述粉体储罐(1)贴合的气室内壁(21)与气室外壳(27),所述气室外壳(27)通过进气口(23)与气泵连接,所述气室内壁(21)上设有若干与第一通孔(14)对应的第二通孔(24),所述气室(2)与所述粉体储罐(1)可密封相对转动;控制所述气室(2)转动的驱动电机(3)。

2.根据权利要求1所述的控制银氧化锡材料中添加剂分布均匀性的设备,其特征在于,所述粉体储罐(1)上设有光线传感器(13)。

3.根据权利要求2所述的控制银氧化锡材料中添加剂分布均匀性的设备,其特征在于,所述光线传感器(13)位于粉体储罐(1)的上沿内侧。

4.根据权利要求1~3任一项所述的控制银氧化锡材料中添加剂分布均匀性的设备,其特征在于,所述气室(2)下端设有除粉口(25)。

5.根据权利要求4所述的控制银氧化锡材料中添加剂分布均匀性的设备,其特征在于,所述驱动电机(3)通过皮带(31)与所述气室(2)相连。

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