[实用新型]新型手机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于手机上的电子元件的技术领域，特别是涉及一种新型手机模组。

背景技术

众所周知，手机模组是手机内用于与手机上的各功能键配合使用的装置，广泛应用于手机上；现有的手机模组包括主板，主板上设置有芯片和与芯片电连接的电接口；这种手机模组使用时是通过主板粘装在手机壳内进行固定，其使用中发现，由于其固定方式为粘装，在拆卸式非常麻烦，并且无法全部拆卸掉。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种方便拆卸的新型手机模组。

本实用新型的新型手机模组，包括主板，主板上设置有芯片和与芯片电连接的电接口；所述主板的左侧和右侧分别设置有左弹簧和右弹簧，并且所述左弹簧的左端设置有左卡板，右弹簧的右端设置有右卡板，所述主板的顶端设置有上弹簧，并在所述上弹簧的顶端设置有上卡板，所述主板的底端设置有下弹簧，并在所述下弹簧的底端设置有下卡板。

本实用新型的新型手机模组，所述左弹簧、右弹簧、上弹簧和下弹簧均卡装在所述主板上。

本实用新型的新型手机模组，所述左弹簧与左卡板卡装在一起；所述右弹簧与右卡板卡装在一起；所述上弹簧与上卡板卡装在一起；所述下弹簧与下卡板卡装在一起。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：通过上述设置，可以通过上卡板、下卡板、左卡板和右卡板的共同作用进行主板固定，从而方便拆卸。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型的新型手机模组，包括主板1，主板上设置有芯片2和与芯片电连接的电接口3；主板的左侧和右侧分别设置有左弹簧4和右弹簧5，并且左弹簧的左端设置有左卡板6，右弹簧的右端设置有右卡板7，主板的顶端设置有上弹簧，并在上弹簧的顶端设置有上卡板8，主板的底端设置有下弹簧，并在下弹簧的底端设置有下卡板；通过上述设置，可以通过上卡板、下卡板、左卡板和右卡板的共同作用进行主板固定，从而方便拆卸。

本实用新型的新型手机模组，左弹簧、右弹簧、上弹簧和下弹簧均卡装在主板上。

本实用新型的新型手机模组，左弹簧与左卡板卡装在一起；右弹簧与右卡板卡装在一起；上弹簧与上卡板卡装在一起；下弹簧与下卡板卡装在一起。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。