[实用新型]粘附剂转移带有效
| 申请号： | 201420165072.7 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN204230203U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 林钦傑;凃致道;李正;蔡涵琦;李胜利;丁均怡;谢承翰 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟;刘迎春 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘附 转移 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘附剂转移带，其特征在于包括：
具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的透明光学粘附剂；
邻接光学透明粘附剂的第一表面放置的轻离型衬片；
邻接光学透明粘附剂的第二表面放置的重离型衬片；以及
邻接轻离型衬片的边缘放置的剥离带，其中轻离型衬片宽于光学透明粘附剂，使得剥离带粘附在距离光学透明粘附剂至少4mm处。
2.如权利要求1所述的粘附剂转移带，其特征在于，剥离带距离光学透明粘附剂少于10mm处邻近放置。
3.一种粘附剂转移带，其特征在于包括：
具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的透明光学粘附剂；
邻接光学透明粘附剂的第一表面放置的轻离型衬片；以及
邻接光学透明粘附剂的第二表面放置的重离型衬片；其中重离型衬片包括一体的突出部。
4.如权利要求3所述的粘附剂转移带，其特征在于，一体的突出部从重离型衬片的边缘处延伸。
5.如权利要求4所述的粘附剂转移带，其特征在于，一体的突出部从重离型衬片的边缘处延伸的范围在0.2cm到2cm之间。
6.如权利要求5所述的粘附剂转移带，其特征在于，一体的突出部从重离型衬片的边缘处延伸的范围在0.3cm到1cm之间。
7.如权利要求3所述的粘附剂转移带，其特征在于进一步包括粘附到一体的突出部的剥离带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
