[实用新型]倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板有效
| 申请号： | 201420165120.2 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN203812918U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李彦卿;荆允昌;李亚平;贾发军 | 申请（专利权）人： | 河北大旗光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 石家庄海天知识产权代理有限公司 13101 | 代理人： | 田文其 |
| 地址： | 050800 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 散热 通道 中凹型 全金属 复合 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，其特征在于：它由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）和一块中间开有P极固接板嵌装缺口的铜基板（31）构成，其用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）是铜板，用高导热绝缘胶粘贴嵌装在铜基板（31）中间开设的P极固接板嵌装缺口内；或是覆铜陶瓷板，用金钖合金焊接嵌装在铜基板（31)中间开设的P极固接板嵌装缺口内。
2.根据权利要求1所述的倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，其特征在于：其用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）是覆铜氧化铝陶瓷板。
3.根据权利要求1所述的倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，其特征在于：其用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）是覆铜氮化铝陶瓷板。
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