[实用新型]用于承载器的衬体有效
申请号: | 201420165359.X | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN204155915U | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 刘哲伟;王旭;孙卫东;张小永 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100009 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 承载 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于承载器的衬体,更特别地涉及一种用于方形硅片承载器的衬体。
背景技术
太阳能电池大都采用半导体材料制造,其中多晶硅电池约占50%左右,是太阳能电池中成本低、产量增长最快的一个品种。它的生产工艺和材料研究均已成熟,为我们解决日益严峻的能源和环境问题,提供了有效、清洁、安全和可持续发展的新能源的应用途径。据专家预测在未来十年甚至更长时间内它将主导太阳能电池的市场。
我国拥有丰富的太阳能资源。据统计,每年中国陆地接收的太阳辐射总量,相当于24000亿吨标煤,全国总面积2/3地区年日照时间都超过2000h,特别是西北一些地区超过3000h。另一方面,随着当前世界光电技术及其应用材料的飞速发展,光电材料成本成倍下降,光电转换率不断提高,这将带来太阳能发电成本的大幅度下降。世界光伏界一般认为,到2015年太阳能光伏电池成本将降低到可以与常规能源竞争的程度。这为中国大力开发太阳能资源提供了可能。
太阳能硅电池的生产工艺中,需要使用硅片承载器,在一定温度下的NaOH溶液、HCl溶液、HF溶液中对硅片进行清洗。而在硅片装入承载器的过程中,由于硅片本身的易碎性,需要降低装片速度,令硅片缓慢进入承载器的肋条之间(如附图3所示),以防止快速落片造成的冲击,这种冲击很容易造成硅片损坏,从而无法用于制造太阳能电池。
详细的现有技术如图3所示,硅片200装入承载器100后,硅片200直接落在承载器底槽101之间的底面上,由于承载器一般由质地较硬、能够耐酸碱腐蚀、耐高温的硬塑料制成,因而,如果硅片200的落片速率较快,冲量较大,很容易造成硅片损坏。
发明内容
为了解决以上问题,既能防止硅片装片时被损坏,又能提高装片速度,从而提高生产效率,本实用新型设计了一种用于承载器的衬体,其具有以下结构:
一条主杆,以及若干条副杆,每条副杆的一端与主杆的同侧连接。
本实用新型的衬体,由弹性体制成,该弹性体例如橡胶弹性体或塑料弹性体,更特别地例如是乙丙橡胶或乙烯-丙烯弹性体。
本实用新型的衬体,其主杆的横截面为多边形。
本实用新型的衬体,其主杆的横截面为三角形。
本实用新型的衬体,其主杆的长度与要装入的承载器内长匹配,宽度小于要装入的承载器底槽的长度,高度只要使装入的硅片上缘不凸出于承载器上表面即可。
本实用新型的衬体,其副杆长度小于要装入承载器底槽的长度,宽度与要装入承载器底槽的长度匹配。
本实用新型的衬体,其副杆的横截面为多边形。
本实用新型的衬体,其副杆的横截面为矩形。
本实用新型的衬体,其副杆的横截面为工字形。
实际应用中,将两个如本实用新型的衬体,分别放入承载器两侧底槽上,通过衬体的副杆卡入底槽中固定,按照常规装入硅片的方式来装载硅片,这样,当硅片装入时,无需专门放缓装片速度,硅片落在由弹性体制成的衬体上,通过衬体吸收了大部分冲量,从而避免了硅片的损坏,提高了硅片的成品率,尤其对于自重较大的大尺寸硅片来说,较大幅度降低了生产成本;并且由于无需降低装片速率,也提高了生产效率;而由于衬体体积精巧,所耗费原料很少,制作工艺简单,可重复使用多次,成本低,因此,也不会增加硅片生产的成本。
附图说明
图1是本实用新型衬体结构示意图;
图2是本实用新型硅片装入承载器后的示意图;
图3是现有技术硅片装入承载器后的示意图。
具体实施方式
图1是本实用新型衬体结构示意图。本实用新型用于承载器100的衬体1,其具有以下结构:一条主杆10,以及若干条副杆20,每条副杆的一端与主杆的同侧连接。图2是本实用新型硅片200装入承载器100后的示意图,从图2中可以看出硅片200落在衬体1上,由弹性体制成的衬体1具有较好的弹性,有效减缓了硅片200的落片速率,吸收了硅片200落片的能量,防止了硅片200的损坏。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京市塑料研究所,未经北京市塑料研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420165359.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造