[实用新型]CT-MOUNT陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201420165695.4 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN203850616U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ct mount 陶瓷封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上，所述热沉由无氧铜冲压而形成。
2.根据权利要求1所述的CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述第一凹部为圆形。
3.根据权利要求1所述的CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述大头引线的材质为铁镍合金。
4.根据权利要求1所述的CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述瓷片两端面金属化，形成金属氧化层，所述瓷片通过一端面的金属氧化层采用银铜焊料焊接在热沉上，所述大头引线通过银铜焊料焊接于所述瓷片另一端面的金属氧化层上。
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